电子布龙头富乔工业涨价15%-30%，7月1日起正式生效

据台媒Digtimes报道，电子级玻璃纤维布大厂富乔工业已向客户发出正式涨价通知，宣布对旗下电子布产品涨价15%-30%，新价格自2026年7月1日起正式生效。其中，面向通用PCB和消费电子的普通E-glass产品统一涨价30%，面向AI服务器和高速高频板的低介电常数Low DK2产品涨价15%。（来源：源料观察站/Digtimes）

一个反直觉的现象是：普通E-glass涨幅（30%）反而高于高端Low DK2产品（15%）。业内人士分析，近年来AI服务器市场快速增长，高端Low DK电子布利润明显高于普通产品，厂商纷纷将有限产能向高附加值产品倾斜，导致普通E-glass供应不足，价格上涨压力反而更大。而高端Low DK2产品主要采用长期订单模式，且富乔持续扩充相关产能，因此涨幅相对温和。

电子布是覆铜板最核心的基础材料之一，需要在约1300℃高温下将玻璃熔融拉丝，每根纤维比头发更细，同时保持极高的圆度和均匀性。在AI服务器中，低介电常数（Low DK）、低热膨胀系数（Low CTE）等高端电子布可有效降低高速信号传输损耗，已成为M8、M9等级高端覆铜板的重要基础材料。没有高性能电子布，就很难支撑AI时代高速、高密度PCB的发展。

供给端瓶颈依然严峻。电子布扩产的最大制约是高端喷气织布机——由日本厂商垄断，交付周期拉长至1-2年，部分设备排期已到2030年。富乔工业的高端FLD2低介电布专供英伟达算力板材，订单已排至2026年底，产品年内累计涨价42%，已成为公司核心高毛利资产。7-9月是PCB传统备货旺季，叠加下游集中锁单，高端电子布供需缺口将进一步放大。

此次涨价对PCB全产业链的传导效应已经开始显现。电子布涨价直接推高覆铜板生产成本，而覆铜板厂商7月已启动第二轮集中调价——普通FR-4覆铜板涨10%，高频M8/M9级覆铜板最高上调25%。这意味着从电子布到覆铜板再到PCB，整条产业链的涨价链条仍在加速传导。对于硬件采购和电源方案设计的从业者来说，原材料成本上升的压力将在三季度持续加大。

展望后市，由于电子布扩产周期长达数年，叠加需求端AI算力持续增长和800V新能源车高压板对玻纤原料的额外争夺，电子布供应短缺和涨价问题预计1-2年内难以有效缓解。

关键词：电子布、PCB、覆铜板、AI硬件、电源