
PCB制板的品质基础在于原材料。凡亿电路对所有进厂原材料执行严格的IQC进料检验,从源头控制质量风险。
覆铜板(CCL):检查板材品牌型号、铜厚、介厚、玻璃化转变温度等参数,核对出厂检测报告
半固化片(PP):检验树脂含量、流动度、凝胶时间等关键指标
铜箔:检查铜箔厚度、抗拉强度、表面粗糙度等参数
化学药水:对沉铜、电镀、阻焊等工序的化学原料进行浓度和纯度检验
干膜和阻焊油墨:检查感光性能、附着力、耐温性等指标
PCB制板涉及开料、内层、压合、钻孔、沉铜、电镀、外层、阻焊、丝印、成型等数十道工序,凡亿电路在各关键工序设置质控点,执行IPQC制程巡检。
| 工序 | 检查项目 | 控制方法 |
|---|---|---|
| 内层线路 | 线宽线距、对位精度、开路短路 | AOI自动光学检测+人工复核 |
| 压合工序 | 板厚均匀性、层间对位、树脂填充 | 切片分析+X光检测 |
| 钻孔工序 | 孔径精度、孔位偏差、孔壁质量 | 首件检验+孔位检测仪抽检 |
| 电镀工序 | 铜厚均匀性、孔铜厚度、表面光泽 | 铜厚测试仪+背光测试 |
| 阻焊工序 | 丝印厚度、附着力、颜色均匀性 | 百格测试+目视全检 |
| 成型工序 | 外形尺寸、槽孔位置、V-cut深度 | 首件确认+二次元测量 |

首件检验:每批产品首件必须经过QC确认合格后方可批量生产
巡检制度:IPQC每2小时对各工序进行一次巡检,发现异常立即停机整改
不良品追溯:建立批次追溯体系,发现问题可追溯到具体工序和操作人员
SPC统计过程控制:对关键工序参数进行统计分析,提前预警质量波动
PCB成品完成后,凡亿电路执行FQC成品全检,确保每一片出货的PCB都符合质量要求。
板面清洁度、阻焊颜色、丝印清晰度、有无划伤和氧化,全板目视检验
飞针测试或专用测试架测试,检测开路、短路、阻抗等电气性能
外形尺寸、孔位、孔径、拼版尺寸等,使用二次元影像仪测量
热应力测试、可焊性测试、附着力测试、阻抗测试等,按需抽样
对高多层板、HDI板等复杂产品,凡亿电路会进行抽样切片分析,检查孔铜厚度、层间结构、树脂填充情况等内部质量。阻抗控制板还会同步测试阻抗条,出具阻抗测试报告。
凡亿电路建立了完善的质量管理体系,通过了多项国际认证,品质管理有制度保障:
ISO9001质量管理体系认证:全流程按ISO9001标准执行品质管理
IATF16949汽车电子认证:汽车电子相关产品满足车规级品质要求
ISO14001环境管理体系认证:生产过程满足环保要求
RoHS环保认证:所有产品符合欧盟RoHS指令要求
凡亿电路PCB制板全流程品质管控,从进料到出货层层把关,用体系化的质量管理保障每一片PCB的质量。如需了解更多PCB制板服务详情,欢迎联系我们咨询。
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服务热线:18664687805(龙先生)
邮箱:Layout@fanypcb.com
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