景旺电子43.88亿投建超高多层PCB智能制造项目，加码AI算力赛道

8月21日，景旺电子发布公告，董事会审议通过将原"关键工序产能强化投资项目"变更为"超高多层PCB智能制造项目"，项目总投资43.88亿元，建设期24个月，位于珠海金湾基地园区内，由全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司实施。这一调整标志着公司将产能扩张重心明确锁定在超高多层PCB领域，全面对接AI算力基础设施的爆发式需求。

从"关键工序"到"超高多层"，产能定位全面升级

据《景旺电子调整珠海金湾基地扩产计划 拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目》（新浪财经，http://m.toutiao.com/group/7676461970526044672/）报道，此次变更并非简单的名称替换，而是对产能定位和技术方向的战略性升级。新项目直接瞄准超高多层PCB这一AI算力硬件核心赛道，选址珠海金湾基地园区内，可依托现有产业配套和制造基础，缩短建设周期并降低协同成本。回溯背景，2025年8月公司曾披露约50亿元扩产规划，本次调整是在原有框架上对产能结构的进一步优化。43.88亿元投资聚焦超高多层PCB智能制造产线，涵盖精密线路制作、多次压合、高频材料加工等关键工艺。

AI算力PCB市场CAGR超21%，高多层板增速达31.5%

据Prismark预测，2025至2030年AI算力数据基础设施PCB市场规模年均复合增长率达21.4%，其中18层以上多层板年均复合增长率高达31.5%，远超行业整体增速。当前主流AI训练集群的交换机背板已达30层以上，下一代正交背板方案甚至逼近80层。层数提升不仅意味着压合次数增多，更对材料选型、阻抗控制、热管理提出系统性挑战，电源分配网络的设计复杂度也大幅上升。能够稳定量产超高多层板的企业，将在元器件供应链中享有更强的议价权。

深度绑定全球AI头部客户，产能释放可期

公告透露，景旺电子已与全球主流AI计算基础设施领先企业建立深度合作关系，超高多层PCB产品已有明确的客户需求和验证支撑。在当前高端PCB产能整体偏紧的格局下，拥有头部客户认证的企业将优先享受行业景气红利。展望未来，43.88亿元智能制造项目落地后，将帮助公司在AI算力PCB赛道实现从"技术储备"到"规模量产"的跨越，高附加值产品占比提升将带动整体盈利能力迈上新台阶。

关键词：景旺电子，超高多层PCB，智能制造，AI算力，珠海金湾