为了使这个问题明确解释的较为清楚，将从以下两个方面分别阐述：

1) 过孔为什么不能打在焊盘上？

2) 什么情况下过孔能打在焊盘上？

早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊，脱焊的情况，所以一般器件上打孔都是先引线出去然后再打孔。

现阶段由于BGA 的间距不断缩小，通过树脂塞孔的方式，不会再有漏锡的情况发生，但是过孔打在焊盘上，有虚焊或者脱落的风险，成本会增加，也会影响PCB板的美观，所以一般不推荐这么做。

“立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊过程中，元件体积越小越容易发生，例如0201、0402等小型贴片元件。在表面贴装工艺的回流焊过程中，贴片元件产生如图所示的现象，因元器件一段翘起导致脱焊，由于此情况，一般形象地称之为“立碑”现象。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。一些小封装的贴片电阻电容，最好不要把过孔打在焊盘上的原因也是如此，过孔打在焊盘边缘上，由于焊盘两端张力不一致容易产生立碑现象。

1）埋盲孔

一般来说，当BGA pitch间距小于或等于0.5mm的状态下，此时BGA是不好扇出打孔的，在这种情况下，可以采取打盲埋孔的方式来解决。

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。例如只从表层打到中间第三层。

埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

由于盲孔只打通了表层到内层，没有全部打通PCB，所以不会导致有漏锡的情况发生，而埋孔直接是从内部打孔，所以更没有这种担忧，唯一的问题还是从成本上来考虑，埋盲孔的工艺制造费用会大大增加。

2）散热过孔

在PCB设计中常看见如下图所示的设计，常见于芯片的推荐设计里，要求在热焊盘上打过孔，此种情况是为了给IC散热而打的散热过孔。由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚，所以在IC散热焊盘上的过孔是不用考虑漏锡，虚焊等问题的。