随着芯片内置晶体管数量越来越多，不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm，现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm，可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。

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据韩媒报道，三星电子在3nm先进制程工艺上屡屡碰壁，良品率才到10%-20%，远远不及公司的预期，也在提升3nm工艺的良品率上受阻。

据悉，今年2月初也有相关报道称台积电在3nm工艺遇到良品率难题，或影响到AMD和NVIDIA等部分客户的产品路线图，甚至打乱后续的订单安排。

三星电子和台积电是全球芯片代工的引领企业，也是能顺利研发量产5nm工艺的少数企业之一，也是在推进3nm工艺量产事宜的晶圆代工厂商之一。毫不夸张地说，目前全球中能研发2nm和3nm工艺芯片的晶圆代工厂商唯有台积电和三星电子（英特尔也算其中之一，但在5nm和3nm方面远不如三星台积电）。

三星电子连续多年来在全球晶圆代工市场份额一直低于台积电，加上5G等多项新兴技术兴起，三星电子在3nm制程工艺上寄予厚望，与台积电继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构不同，三星大胆性的采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术，渴望凭借GAA技术一鸣惊人。

不过，三星电子3nm工艺良品率低，只是韩媒的相关报道，并未得到三星电子的认可，但如果三星电子的3nm工艺良品率低属实的话，这或将影响到AMD及NVIDIA等部分企业最终的交付量，进而影响到相关厂商的产品路线图。

但需要注意的是，今年2月份就被爆出，三星电子最重要的大哭胡，也就是高通因其骁龙8 Gen 1口碑不好，处理器发热性能未能达到预期，成本过高，将明年要推出的3nm工艺应用处理器转交给台积电代工，同时部分的骁龙8 Gen 1也交由台积电代工，不再由三星电子独家代工。

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