目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年由中芯国际成功研发。然而占比较低，据了解，2021年第四季度，14nm芯片和28nm芯片才占中芯国际芯片制造数量的15%左右。

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虽然14nm看起来与台积电的4nm相差较远，但不可否认的是14nm属于芯片的先进工艺，一般来说，芯片的先进工艺与成熟工艺划分是以28nm为分界线。

据了解，全球至少有80%的芯片，均是由14nm以上的工艺制造，大力发展14nm工艺是目前我国半导体厂商需要做的第一件事，争取把14nm全面掌握，提高产能，在瞄准更先进的工艺制程，如7nm、5nm等。

好消息的是，继中芯国际后，中国国内第二家可制造14nm芯片的厂商已经诞生了，它就是华虹半导体，在全球晶圆代工厂商排名第六，仅次于中芯国际。

据悉，有相关报道声称华虹半导体在2020年即可制造14nm工艺芯片，2020年1月，花红集团总工程师赵宇航，他表示，14nm的FinFET工艺全线贯通，SRAM良品率已超25%，争取快速推进量产。

当然中芯国际和华虹半导体仍未大规模推广14nm芯片”，或是良品率低及未得到客户的认可。若以中国晶圆代工为例、TMSC代工比例高达57%，SMIC比例为19%，而华虹的比例是8%。

但总有一天，以中芯国际和华虹半导体为主的国内厂商将有崛起的时候，到那时，14nm、7nm、5nm都会有的，芯片国产全面化不再是梦想。

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