自2020年初汽车行业爆发局部“芯片荒”，后涉及到各行各业，半导体供应链受到冲击，这俨然成为全面“芯片荒”，据专家分析，2021年底以来，供需缺口逐渐缩小，芯片短缺现象起码要在2022年第二季度或第三季度得到缓解，那么半导体公司如何应付芯片短缺现象？

名师教导，布局布线细节讲透

视频教学，全程手把手实战

一次性讲解DM642+DSP+SDRAM功能模块化

来>>《基于DM642芯片的4层达芬奇开发板》

知名资讯机构麦肯锡近日发布报告，指出可以从六方面入手应对芯片荒，具体如下：

1、技术领先

通过“更多摩尔”和“超越摩尔”建立技术优势，其中先进封装具有巨大市场空间。

2、长期投资

即在具备突破性创新潜力的技术，如量子计算芯片上进行投资。

3、业务弹性

尝试商业模式创新，如向客户收取产能预定费用、或要求签订长期合约。

4、人才培养

企业应提升作为雇主的吸引力，探索校企合作模式扩大人才储备。

5、生态系统

除了与上下游企业、学术机构的合作，还可以聚焦于业务领域的外延并购。

6、更大产能

在确保产线负荷的情况下推进投资，在产业集聚区布局，应用数字孪生方法，降低固定资产投资成本。

欲了解更多的网络资讯，可关注凡亿课堂。