众所周知，晶体管是每个芯片最基本的组成单元，而芯片设计是个由小到大的过程，几个晶体管组成逻辑门、几个逻辑门组成寄存器/组合电路、很多的寄存器和组合电路组成运算电路、控制电路、存储电路等，很多电路组成通信计算模块，这些模块经过一定组合最终形成一个完整的芯片。

20-30年前芯片里的所有模块和电路甚至晶体管全是人工手画出来的，但现在的一个手机芯片的算力比阿波罗登月全部的算力还要高。这反映出芯片的功能越来越复杂，晶体管数量越来越多。以苹果新出的M1 Ultra芯片为例，内置的晶体管数量高达570亿个！若是选择手画这些晶体管，恐怕一辈子也画不完。

那么，我们怎么设计芯片？答案是写代码！而将代码自动转化为电路和芯片的工具是EDA软件。

EDA外文名为Electronic Design Automation，即电子设计自动化，属于工业软件，现在的芯片公司是通过使用各种不同的EDA软件来辅助完成芯片的设计，EDA最大的特点是具有明显的杠杆效应，虽然它的市场价值约100多亿美元，处于芯片供应链的下游，但它却撬起了超4400亿美元的全球半导体产业，也就是说一旦EDA出问题，整个芯片产业链将受到重大冲击。

我们常说光刻机是芯片设计的核心部分，但其实EDA软件的重要性也不输光刻机。

一般来说，像高通、英特尔等大型公司，它们的芯片设计流程基本上相似。芯片设计主要分为前端和后端，前端负责芯片的逻辑电路设计（系统架构定义、RTL编码、逻辑综合、仿真验证）；后端负责芯片的物理设计（布局规划、时钟树综合、布线、参数提取），最终提交给晶圆厂代工生产。EDA工具在里面的最大好处是能极大地缩短芯片设计的时间，提升设计效率，易于修改保存。

在前端和后端的电路设计流程里，都要用到不同的EDA工具，以全球最大的EDA厂商Synopsy新思科技为例，假设我们要做一个简单的加法电路，计算1+1=2，我们需要用硬件专用语言如Verilog、VHDL等写出代码，为验证加法电路是否正确需要用上EDA的仿真软件VCS、VC Formal、若代码出错需要用上调试软件Verdi，也要用上静态和动态分析软件如SpyGlass，若代码无误，可进行编译，然后生成一堆互相连接的门电路，从而生成网表，其中要用到综合工具Design Compiler。而后端再用IC Compiler布局布线、用PrimeTime做时序分析、用PrimePower做功耗优化、用IC Validator做物理验证、用StarRC做寄生参数提取等，最终才生产一个符合要求的GDSII文件，将被送去做流片生产，最终芯片设计才完成。

当然，若是在大型公司，所用到的EDA工具只会多不会少。

整个芯片设计流程里用到了大量的EDA工具，而EDA工具的好坏，则影响着芯片的性能、功耗和面积，同样一段代码，若是用不同EDA工具，会做出截然不同的芯片。

所以要想设计一块优秀的芯片，学会EDA软件的操作才是最重要的，想成为一名优秀的芯片工程师，可以来看看《弟子计划：高速PCB设计&1对1》、《弟子计划：Cadence Allegro》、《弟子计划：PADS》。