镀镍环节在PCB电路板制造过程中是非常关键的环节，一般来说，镍是PCB线路板上的贵金属和碱金属的衬底镀层，提高PCB线路板的耐磨性和稳定性，延长其使用寿命。今天将讨论PCB镍镀液的种类和组成成分。
PCB镍镀液有哪些？
1、氨基磺酸镍（氨镍）
市场上的PCB镀镍液基本上是以氨基磺酸镍为主，常用于金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层，所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
但它的缺点是稳定性差，成本相对来说较贵。
2、改性的瓦特镍（硫镍）
由于氨基磺酸镍价格较贵，于是人们在瓦特镍进行改进，后诞生出改性的瓦特镍，它的主要成分是硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍，可以为PCB电路板镀上一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层，并且这种镀层在后续的电镀工艺很容易活化，同时价格低廉。
PCB镍镀液的组成成分及作用
1、主盐
氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍；但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差。镍盐含量低则沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。
2、缓冲剂
硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。硼酸不仅有PH缓冲作用，而且可提高阴极极化，从而改善镀液性能。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。
3、阳极活化剂
除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。
4、添加剂
添加剂的主要成份是应力消除剂。应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力。常用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。
5、润湿剂
在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。