PCB设计中的20H原则，是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。我们要求地平面大于电源或信号层，这样有利于防止外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？

操作步骤如下：

1.设置菜单下拉列表下——点击“设计规则” 

2.弹出的“规则”对话框中，点选“条件规则”

3.弹出的“条件规则设置”对话框中，点击“创建”，把GND 地层和 PWR 层添加到“现有网络集”对话框中去。

4.选中“GND02”层，点击”矩阵’，弹出的“安全间距规则’对话框中，可以看到GND层板到铜箔的距离是20mil。

然后同上选中”pwr03”层，点击“矩阵”,弹出的”安全间距规则“对话框中，把这一层的板到铜箔的距离改为40mil。设置完成之后，灌上铜，就能看到电源层的铜比地层的铜内缩了20mil的距离了。