随着信息技术时代的到来，IC设计已成为半导体金字塔的顶端，也是各国各公司大力发展的重要产业之一，IC设计工程师岗位已成为当下高薪热门职业之一。
集成电路外文名为Integrated Circuit，简称为IC，集成电路制造工艺是集成电路实现的手段，也是集成电路设计的基础。
随着集成电路发展的过程，它发展的总趋势大致上是革新工艺、提高集成度和速度，而设计工作是由有生产线集成电路设计到无生产集成电路设计的发展过程。
一般来说，代工单位将经过前期开发确定好的一套工艺设计文件PDK（Pocess Design Kits）通过因特网传送给设计单位。而常见的PDK文件包括工艺电路模拟用器件的SPICE参数、版图设计用的层次定义、设计规则、晶体管、电阻、电容等元件和通讯（VIA）、焊盘等基本结构的版图、与设计工具相关联的设计规则检查（DRC）、参数提取（EXT）和版图电路对照（LVS）用的文件。
设计单位根据研究项目提出的技术指标，在自身条件允许下利用PDK提供的工艺数据和CAD/EAD根据，进行电路设计、电路仿真（模拟）和优化、版图设计、涉及规则检查DRC、参数提取和版图电路图对照LVS，最终生成GDS-II格式的版图文件，再传送给代工单位。
代工单位再根据GDS-II格式的版图文件，先制作掩膜（Mask），将版图数据定义的图形固化到络板等材料的一套掩膜上。
一张掩膜对应版图设计中一层图形，也对应芯片制作中的一道或多道工艺。
在一张张掩膜参与下，工艺工程师完成芯片的流水式加工，将版图数据定义的图形最终有序的固化到芯片上，这一过程叫做“流片”。
最后是代工厂商进行代工即可。