随着芯片内嵌的晶体管数量越来越多，市场上的芯片种类繁多，功能多样，层出不穷，但不同芯片的焊接更换方法自然也不同，为帮助小白更好地了解芯片，所以本文将分享不同芯片的更换焊接方法。

1、OFP芯片的更换

首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热,待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气,等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。

2、BGA芯片焊接

要用到BAG芯片贴装机,不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。

插槽(座)的更换：

插槽(座)的尺寸较大，在生产线上- -般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与PCB板的下表面接触，使得插槽(座)与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽(座)， 锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽(座)吻合即可。