凡亿专栏 | ​我国首条光子芯片产线明年将建成!无需EUV光刻机
​我国首条光子芯片产线明年将建成!无需EUV光刻机

随着微电子高速发展,我国虽然在半导体芯片领域上起步较晚,甚至部分核心技术仍被海外垄断,但在政府扶持及企业重视,我国在硅基芯片上取得初步效果,但我们也不能忽视光子芯片。

和常见的硅基芯片不同,光子芯片的工作原理跟硅基芯片不同,运算速度可提升1000倍以上,甚至不需要以来先进的光刻机,比如我们被限制的EUV光刻机,因此是各国各企业正弦发展的新一代信息技术。

据北京日报报道,记者从中科鑫通获悉,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备,预计将于2023年在京建成。

也就是说,我国首条光子芯片产线明年将建成!一旦建成后可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求,有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。 

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据悉,光子芯片是光电子器件的核心组成部分,与集成电路芯片相比存在多处不同。例如:从性能而言,光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍,且功耗更低。从材料而言,InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料,而集成电路一般采用硅片。从制备而言,光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性,但侧重点在于外延设计与制备环节,而非光刻环节。

需要注意的是,相较于电子芯片,光子芯片对结构的要求较低,一般是百纳米级,因此降低了对先进工艺的依赖。中科鑫通总裁隋军也表示,光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产,而不像电子芯片一样,必须使用EUV等极高端光刻机。


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