BGA扇出前须设置好规则，将BGA下方器件挪走，BGA下方所有层布线清除，若扇出时有DRC产生，会导致扇出失败。扇出前将格点设置为PIN间距的一半或者0，设置为PIN间距一半时须将精度设置好，否则会导到设置的格点4舍5入，设置失败。选择好合适的过孔，一般BGA扇出会选择8mil的过孔，过孔孔径太大会导致DRC产生。

2）在PCB空白处双击，在弹出的“设计特性”界面的“扇出”页，将选项设置好。如图6-38所示。

图6-38 扇出页设置

3）在PCB空白处右击选择“选择元器件”项，在PCB中选择器件右击选择“扇出”项，软件会自动对BGA器件进行过孔扇出。如图6-39所示。

图6-39 扇出过孔

4）推荐的扇出方式如图6-40所示，BGA中间留有十字通道以满足IC电源载流。

图6-40 推荐BGA扇出方式

5）若扇出失败是因规则设置错误而有DRC产生导致，可到Layout组件内设置好规则，若规则设置太多，搞不清楚是哪个规则导致，则可将PCB内部所有规则删除，再重新设置。在Layout内执行“文件-导出”功能，导出ASC文件，导出ASC文件时不选择“规则”，则会消除PCB内部全部规则，然后将此ASC文件导入到新的PCB内，保存PCB重新设置规则，再进行BGA扇出。如图6-41所示。

图6-41 导出不带规则的ASC文件