自从芯片被提出应用在实际上后，工程师为加强芯片性能，往往会将芯片核心做得越来越大，但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗，这时AMD提出了“小芯片”（Chiplet）设计，为芯片开辟出了一条新的道路。

自从在2009年决定退出芯片制造业务后，AMD一直试图扭转命运，争取杀入被英特尔垄断的服务器芯片市场，然而多年的经营不善导致AMD公司没有多余的资源去和英特尔竞争。所以AMD为保证有足够的竞争力，开创性的提出了“小芯片”（Chiplet）的设计理念，便在未来几年成为了一种主流的芯片设计形式。

简单来说，AMD的工程师是没有将大量功能全都打包到一块大硅片上，而是先分出四个独立的部分来缝合旗舰芯片，不仅降低了40%的制造成本，还可多次重复使用在多个平台，因此被Naffziger认为是近期以来最伟大的工程成就之一。

甚至在苏姿丰接管AMD后仍在推广实行小芯片计划，AMD的营收从2015年的40亿美元暴涨至2021年的164亿美元，成功实现“AMD YES”。

科技迭代速度加快，数据产生及处理难度越来越多，若是没有魈芯片的加持，造芯将变得过于昂贵且难以继续为软件开发者提供每年所需的计算能力飞。随着逐渐发展，还会消耗更多的功率。芯片经济学家Dan Hutcheson表示：“我们将陷入这样一种境地 —— 即你只能不断购买具有相同性能和功能封装的一个又一个盒子。最后只能这样二选一 —— 要么扩展建设更多的数据中心和发电厂，要么就忍受互联网和数据增长的减缓。”

而小芯片被视为有望延续摩尔定律（随着晶体管密度的翻番，芯片每两年会变得更快更便宜），破除芯片困境；摩尔还提出了将单个芯片分解成更小部分的经济性、有朝一日会变得更有意义。混合与匹配组件的方式，将为系统设计人员提供更大的灵活性，辅以性能提升等益处。

据Jefferies的研究表示，通过小芯片的灵活运用，制造商可轻松将服务器芯片的尺寸，做到典型PC芯片的五倍大。

或许小芯片才是芯片的未来希望吧。