原文被OTA，避讳后重发过去，国产CPU相对于英特尔、AMD、苹果基本处于追赶状态，单核性能是国外大厂50-60%是常态。最近，铁流着实被震撼到了。小米用X925和台积电3nm工艺，把国产ARM CPU的单核性能追到国际大厂水平，甚至不比英特尔、AMD的桌面CPU差多少。在2023年龙芯发布3A60

618狂欢节即将临近，许多DIY玩家都会开始采购心仪产品，鉴于内存市场近期动荡，DDR4价格触底但濒临退市，DDR5性能攀升但价格昂贵，所以要不要趁着大促冲一波？1、必入DDR4场景▷ 老平台升级（Intel 8/9代/AMD锐龙3000前

开场白在之前的文章 《2004：当CPU温和地走入那个良夜》 中我讲到了2000年后摩尔定律的终结，CPU时钟频率定格，多核成为CPU发展的新方向，并行计算成为趋势。在谈到并行计算的时候我们不得不提的就是阿姆达尔定律。阿姆达尔定律即 Amdahl's Law。是由美国计算机科学家 Gene Amda

据外媒报道，台积电亚利桑那州工厂将在2025年下半年开始量产芯片4nm先进制程工艺，而苹果、英伟达、AMD和高铁等客户讲成为主要受益者，率先享受4nm芯片。当然，这对消费者来说不算一个好消息，因为按照芯片先进制程的提升，必然面对芯片涨价费用

如果说2024年哪些行业最为火爆，那毫无疑问是人工智能（AI）芯片，许多企业早早站对了新风口，赚的盆满钵满，其中最出名的莫过于AMD，但要说最大赢家，自然是博通！近期，芯片厂商博通发布了截止11月3日的第四财季及2024财年财报。受益于人工

在芯片制造中，芯片刚制造出来时在晶圆上，但晶圆裸片是没办法直接作为芯片使用，因为原材料是硅，所以易碎，且线路无法直接和外部电路连通，所以要给这些晶圆裸片上个壳，再把电路接通，这种过程叫做封装。随着时代发展，芯片封装越来越重要。据外媒报道，A

自从美国限制英伟达、AMD等芯片厂商不得向中国提供先进AI芯片，中国企业为保证锻炼AI大模型，不得不选择国产替代品，在这种趋势下，一个优秀的AI芯片产品开始流行。居国内媒体报道，华为旗下的Ascend 910B AI芯片成功超过英伟达A10

概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制

如果要评选全球最强AI芯片，可能很多人想到的是英伟达（NVIDIA），或者AMD等，然而一个芯片的发布，却让所有人闭嘴了，它就是WSE-3。近日，美国芯片初创公司Cerebras Systems推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WS

最近美国的制裁步步紧逼，不仅宣布对人工智能（AI）芯片的管控再度升级，甚至将13家中国GPU企业列入实体清单，旨在打压我国在高性能计算芯片领域上的安排。去掉中国GPU企业，英伟达、AMD、Intel等这些以中国大陆市场为主的芯片厂商影响最大

好久不见--小编从老家掰苞米回来了金气秋季，风清露冷秋期半大家注意早晚温差，适时加衣哦The autumn equinox is golden, the wind is clear and the dew is cold. 收购好不好？近期处理器大厂超微半导体(AMD)正就收购FPGA（现场可编程门

概述FS26是汽车安全系统基础芯片(SBC)系列产品，具有多电源，支持入门级和中档安全微控制器(如S32K3系列)，同时保持了灵活性，可适应其他面向汽车电气化的微控制器，如动力系统、底盘、功能安全和低端网关应用。FS26具有多个开关式稳压器

最近AMD、Intel和NVIDIA等厂商接连发布新一代CPU及显卡产品，吸引了很多DIY玩家购买，掀起了一次换机小高潮。然而很多人开始以为显卡的火爆趋向有望替代CPU，毕竟近两年的矿潮及蓬勃的虚拟货币市场发展促使显卡疯狂成为当下的“硬科技

近日，三星宣布公司已经成功运行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100，并展示了其性能。三星称，与其他没有HBM-PIM芯片的GPU加速器相比，HBM-PIM芯片将AMD GPU加速卡的性能提高了一倍，能耗平均降低了约50%。

众所周知，台积电是全球最大进的晶元代工厂商，拥有最为先进的工艺制程技术，目前已达到3nm工艺，基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工，其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日，知名市场调研机构Startegy