mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及

PCB先进封装Chiplet技术突破_实现1000芯片异构集成国内PCB企业成功开发Chiplet先进封装专用PCB，实现1000颗芯片的异构集成，较传统封装提升10倍，互连密度突破10000个/cm²，较传统PCB提升100倍，推动先进封

Chiplet3D封装PCB技术突破_垂直互连密度提升100倍支撑万亿次计算Chiplet3D封装PCB技术实现重大突破，垂直互连密度提升100倍，较传统PCB提升100倍，支撑万亿次计算，推动半导体封装向三维集成方向发展。2026年全球C

先进制程PCB技术突破_EUV光刻实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装先进制程PCB迎来EUV光刻技术重大突破，实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装。2026年全球先进封装PCB市场规模突破60亿美元，同比增长55%，其中Chiplet封装

2026年，Chiplet（芯粒）技术从实验室验证阶段迈入规模化商用元年，成为突破摩尔定律物理限制、平衡性能与成本的核心解决方案。随着英特尔Clearwater Forest处理器采用18A工艺12个计算芯粒+3个有源基座+2个I/O芯粒的

3D 异质集成 (3DHI) 技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒 (chiplet) 集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着 3DHI 系统越来越复杂，UCIe (Universal Chiplet Interco

众所周知，现阶段半导体工艺已经逼近物理极限，目前芯片堆叠与Chiplet技术已成为突破二维平面限制的两大技术路线，前者通过垂直堆叠实现空间压缩，后者凭借着模块化设计重构技术集成，这两类如何选？1、技术本质与实现差异芯片堆叠采用三维集成工艺，

采用Chiplet的设计方式已是大势所趋，但究竟何时会开始大规模转向这种设计方法，目前仍有待确定。尽管如此，一些与技术和商业相关的最大障碍正在得到解决。虽然基于Chiplet的设计目前对于许多公司来说在经济上仍难以企及，但这种情况已开始发生变化。一个新兴生态系统的初步迹象已经显现。不久前，芯片行业还

随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple

近日，国内各大半导体企业纷纷披露了2022年业绩或业绩预告。据不完全统计，国内各大半导体企业发布的业绩预告增减不一，以本文统计的24家IC设计企业公布的业绩情况来看，6家预增，18家预减，受多重因素影响，大部分企业业绩表现不太理想。对此业内

自从芯片被提出应用在实际上后，工程师为加强芯片性能，往往会将芯片核心做得越来越大，但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗，这时AMD提出了“小芯片”（Chiplet）设计，为芯片开辟出了一条新的道路。自从在2009年决定退出芯片制造业务后，A

今年3月份，以台积电、高通、Intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟，并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle，旨在共同打造Chiplet互连标准。成为企业钟爱的电子工程师，选择凡亿教育《弟子计划：高速PCB设计&1对1》同一时间

Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期