一个学习信号完整性仿真的layout工程师

我们在进行PCB设计时，会经常与板厂打交道，其中最重要的一个概念就是PCB的层叠，它关系到layout的阻抗控制。不同的板厚，每层的的PP和copper的厚度是不一样的。其中的copper，也就是常说的铜箔，其实也有不同的类型。简单介绍下接触的过的铜箔类型

按照制作工艺可以分为压延铜箔（rolled-wrought copper foil）与电解铜箔（Electrodeposited copper foil），先简单介绍下铜的属性：

1..电解铜-铜的性质：

①物理性质

铜是一种玫瑰红色金属，柔软、有金属光泽，密度为8．92克/厘米3，溶点为1083．5℃，沸点为2595℃，富于延展性，易弯曲，强度较好，在导电性和导热性方面，铜仅次于银，居第二位，它可以进行冷热压力加工，由于其具有面心立方晶格，铜及其化合物无磁性。熔点时铜的蒸气压很小，因而在冶金过程温度下，不易挥发。

 ②化学性质 液体铜能溶解某些气体，H2、O2、SO2、CO2、CO和水蒸气等，溶解气体对铜的机械性质及导电性均有一定影响，纯铜在常温下与干燥空气和湿空气不起作用，但在CO2湿空气中，表面会产生绿色薄膜CuCO3Cu（OH）2又称铜绿，它能保证铜不再被腐蚀。铜在空气中加热到185℃即开始与氧作用，表面生成一层暗红色铜氧化物，当温度高于350℃时，铜颜逐渐从玫瑰色变成黄铜色，最后变成黑色。铜不能溶解于硝酸和有氧化剂存在的硫酸中，铜能溶解于氨水中，也能与氧、卤等元素直接化合。

铜是我们生活中最常见的金属，被广泛应用于各个领域。在我的工作接触最多的就是PCB的铜箔，其实在好多的产品中，大家都不是很关心铜箔的类型，只关注铜箔厚度，然后直接把单板Gerber和加工文件给到板厂就可以了。但其实当你在仔细研究会发现，PCB设计不但仅仅是走线而已，光从铜箔的角度上来说就包括好多种，而且还有高速信号对铜箔类型要求更严格，今天先简单介绍压延铜箔和电解铜箔：

2. 电解铜箔，简称ED，是是通过化学方法，通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得。将粗铜（含铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4）的混合液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子（Cu）向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜，称为电解铜。

3.延压铜箔，简称RA，是将铜板经过物理方法，经过反复压延，退火加工形成做需要的铜箔厚度。

两者的区别：从性能上比较，压延铜材料压展性、抗弯曲性要优于电解铜材料，但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，非常利于精细导线的制作。所以平常我们接触到的PCB是硬板，用的也是电解铜，而在柔板FPC的设计中，常用到的是压延铜。

以上资料主要是自己在工作中的接触和网上搜索整理而成

如有雷同或错误，希望各位大神留言指正，感谢！！！