电子工程师的工作日常基本上是设计产品，其中之一就是机箱，为保证机箱的后续顺利运行，能够处于最佳工作状态，一般会采取屏蔽EMC设计，那么该如何对机箱进行电场/电磁场屏蔽？

1、屏蔽体的材料选择

铜虽然导电性好，但是密度较大，不适合做屏蔽机箱。铝具有很高的比强度，同时导电性能也非常好，通过用来做屏蔽机箱。如果对屏蔽效能要求不高，亦可采用其他材料比如镀锌钢板。

良好接地。通常是通过接地柱接到大地的方式。接地柱示意图如下，需要注意的是，此接地柱仅为电场屏蔽接地用。如果有信号地及其他地需要连接，壳体内部亦应该采用焊片良好接地。焊片材料一般为黄铜H-62。

另外，壳体与焊片之间保持良好导电连接，严禁做任何非导电涂覆。

2、屏蔽体的缝隙与开孔处理

典型值: λ/20。λ为频段中最高频率电磁波波长。

缝隙的长度和开孔的直径应小于λ/20，最好小于λ/100。

通风孔直径采用小圆孔，典型值φ3。φ3孔阵的打孔金属板在1GHz时，屏蔽效能在20dB左右。

缝隙处理：机箱至少是两个零件的组合体，盒体和盖板。而盒体和盖板之间，一般情况下需要经常拆卸，不可能用焊接完全密封。要取得良好的屏蔽效能，必须使盒体和盖板间的接触电阻减至最小。

开孔处理：机箱内设备功率较大时，通常需要布置通风孔，进行通风散热。通常做法为：

a、在不影响散热的情况下，通风孔应尽量小(典型值φ3)。

b、通风孔位置应尽量远离干扰源。