凡亿专栏 | 26.PCB设计---铜箔类型(二)
26.PCB设计---铜箔类型(二)

一个学习信号完整性仿真的layout工程师

上一篇和大家分享到铜箔的类型,压延铜和电解铜。本人讲述的仅仅是在PCB设计的领域。其实铜箔是在我们的生活方方面面都用到的。还有一个问题就是PCB的生产正负片的问题,这和铜箔的类型应该是两个概念的。今天和大家分享一下铜箔的另一种定义:

一般地,按损耗因子的高低,基板材料可分为Standard Loss(Df:0.015~0.020)、Mid Loss(Df:0.010~0.015)、Low Loss(Df:0.0065~0.01)、Very Low Loss(Df:0.003~0.0065)、Ultra Low Loss(Df:<0.003)五个等级。这几种定义可能大家平常接触不到,因为平常我们用到的铜箔类型已经可以满足我们的要求,可能只有在十几G或者更高频率下,还有就是射频制版的时候用到。在我们平常接触的定义还有以下几种:

1.     STD铜箔:也就是平常说的标准铜箔,环氧玻纤布覆铜板(以普通FR-4板为代表)它的粗糙度大小约为7~8μm,一般的我们在快板厂和量产的一些板厂都是默认使用FR-4,主要的区别是通过不同的Tg值来要求,越高的Tg值,成本也会越高,性能也越好。常规要求是大于130或150°。

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2.     RTF铜箔:反转铜箔,它的粗糙度大小约为4~6μm,是铜箔两面都经过不同程度粗化处理的铜箔。这样就同时加强了铜箔两面的抗剥离强度,使其更容易做为中间层与其它材质相贴合。而且,这种铜箔的两面处理程度不同,使得其粗化层较薄的一面更容易被蚀刻。在制作印刷电路板(PCB)面板的过程中,铜的处理面被贴在电介质材料上。经过处理的鼓面比另一面更粗糙,这就构成了对电介质更大的附着力。这是较标准电解铜的主要优势。哑光面在应用光刻胶之前不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙,可以有良好的层压抗蚀剂附着力。

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3.     HVLP/VLP铜箔:低/超低粗糙度铜箔,低粗糙度铜箔粗糙度大小约为3~4μm,超低粗糙度铜箔粗糙度大小约为1.5~2μm。

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在了解铜箔的类型时,无意间看到了THE铜箔,平常没有接触到,简单看下概念,当做了解。

THE铜箔:高温延伸性铜箔,主要用于多层印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要铜箔在高温(180℃)时也具有较高的延伸率,以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升,对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为最低标准, 通常所说的HTE铜箔,是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。

 

以上资料主要是自己在工作中的接触和网上搜索整理而成

如有雷同或错误,希望各位大神留言指正,感谢!!!

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