1.绘制铜箔

（1）点击“铜箔”图标，实现铜箔绘制模式。

（2）命令实现后，如何绘制一个多边形的铜箔？单击鼠标右键，在弹出的对话框中选择“多边形”命令，在需要添加铜箔的地方单击鼠标左键，然后移动光标到对应的位置上，依次操作至将要与铜箔的起点位置闭合之前，双击鼠标左键就能完成多边形铜箔的绘制。随后会弹出“添加绘图”的对话框，如图3-85所示，单击“通过单击分配网络”，然后单击PCB上这个对应网络的焊盘，过孔或者走线都可以给铜箔赋予网络。

图 3-85 “添加绘图”对话框

2. 铜箔挖空

（1）点击“铜挖空区域”图标，实现铜箔挖空绘制模式。比如我们将图3-86中的铜箔创建一块铜箔挖空区域进行挖空。

（2）然后点击“铜挖空区域”图标，单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单栏中选择“矩形”命令，实现命令之后在对应需要挖空的区域放置矩形。

（3）在PCB空白处单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单命令中选择“选择形状”命令，再用鼠标框选该区域的铜箔形状和刚绘制的铜挖空区域。然后鼠标单击右键，在弹出快捷菜单中选择“合并”命令，如图3-87所示，就能显示出挖空的铜箔了，如图3-88所示。

图 3-86 对应铜箔

图 3-87 “合并”命令

图 3-88 挖空后的铜箔