随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？

熟悉logic软件会了解其实这个软件画原理图的效率也是很高的，掌握一些技巧类的操作方法，可以提升我们的设计效率。视频当中介绍了怎样添加总线和批量添加网络的方法。