PCB基板是由玻璃纤维和环氧树脂填充压合而成。玻璃纤维的介电常数大约是6，树脂的介电常数一般不到3。在路径长度和信号速度方面发生的问题，主要是由于树脂中的玻璃纤维增强编织方式引起的。较为普通的玻璃纤维编织中的玻璃纤维束是紧密绞合在一起的，因此束与束之间留出的大量空隙需要用树脂填充，PCB中的平均导线宽度要小于玻璃纤维的间隔，因此一个差分对中的一条线可能有更多的部分在玻璃纤维上、更少的部分在树脂上，另一条线则相反(树脂上的部分比玻璃纤维上的多)。这样会导致D+和D-走线的特性阻抗不同，两条走线的时延也会不同，导致差分对内的时延差进而影响眼图的质量。

图1-2 差分线在玻璃纤维上的分部情况

当表1-1接口的信号速率达到8Gbps且走线长度超过1.5inch，需谨慎处理好玻纤编织效应。建议采用以下方式之一来避免玻纤编织效应带来的影响。

方式一：改变走线角度，如按 10°~ 35°；或PCB生产加工时，将板材旋转10°以保证所有走线都不与玻纤平行，如图1-3所示；

方式二：使用如图1-4走线(zigzag)，下图中的W至少要大于3倍的玻纤编织间距。推荐值 W=60mil，θ=10°，L=340mil：

         图1-3 差分走线与玻纤不平行                                 图1-4 差分走线布线建议