6.5 PCB封装设计
PCB封装是元件实物映射到PCB上的产物,是电路设计连接关系和实物电路板衔接的桥梁，原理图设计时会将元件库分配进去，元件库内会包含PCB封装信息。
1.利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。
1.执行菜单命令【工具】→【PCB封装编辑器】，进入“Decal Wizard”的界面，如图6-42、图6-43所示。PCB封装编辑器具有双列、四分之一圆周、极坐标、BGA/PGA四种最具标准的封装创建向导。
图6-42 “向导”菜单栏
图6-43 “Decal Wizard”对话框
（2）案例“DIP-8”的封装尺寸大小如图6-44所示。在“Decal Wizard”界面选择“双列”选项卡。详细的设置及参数可参照图6-45。
图6-44 DIP-8封装尺寸
图6-45 DIP-8封装的“Decal Wizard”设置
注意 “Decal Wizard”对话框左下角的单位设置。
（3）“Decal Wizard”界面参数设置完成之后，单击“确定”按钮，软件会自动创建“DIP-8”元件的封装，如图6-46所示。
图6-46 DIP-8封装
（4）一般通过向导创建的封装，丝印情况需要根据资料尺寸再进行微调。
2.利用向导创建极坐标封装
（1）单击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择“极坐标”选项，参数设置按照如图6-47所示。
图6-47 “极坐标”选项参数
（2）设置完成之后，单击“确定”按钮完成创建封装，如图6-48所示。
图6-48 极坐标封装图示
3.利用向导创建BGA类型封装
（1）单击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择“BGA/PGA”选项卡，参数设置可参考图6-49。
图6-49 BGA封装“Decal Wizard”设置
（2）设置完成单击“确定”按钮会自动生成BGA封装，如图6-50所示。
图6-50 BGA封装图示
4.手动绘制封装
除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据数据单绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。
（1）SOP尺寸如图6-51所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行，推荐图示下标有“RECOMMENDED LAND PATTERN”字样。
图6-51 SOP尺寸
（2）执行菜单命令【文件】→【库】，指定库存放的路径，将库排序到最上层，优先级别最高 ，执行“工具→PCB封装编辑器”命令，在工具栏中单击“绘图工具栏”图标，如图6-52所示。
图6-52 工具栏
（3）在绘图工具栏中单击“端点”按钮，打开“添加端点”的对话框，此封装是贴装器件，在“管脚类型”中选择“表面贴装”选项，单击“确认”按钮，将管脚放置到封装内，如图6-53所示。
图6-53 添加端点到封装内
（4）选择放入的焊盘，右击选择“特性”命令，在弹出的“端点特性”栏内输入X/Y坐标，单击“应用”按钮可设置单位，建议使用公制，如图6-54所示。
图6-54 设置焊盘坐标
（5）再单击“焊盘栈”按钮，设置焊盘的形状及尺寸大小，如图6-55所示。
图6-55 设置焊盘形状及尺寸
（6）设置好1脚位置及尺寸后，选中焊盘，选择“分布和重复”命令，在“分布和重复”界面设置参数，单击“确定”按钮，生成1.27mm间距和3个管脚，再选择4号管脚，生成另外4个管脚，如图6-56、图6-57所示。
图6-56 设置分布和重复参数
（7）贴片焊盘如上处理，若是插件焊盘，则需要在“管脚的焊盘特性”界面内设置“钻孔尺寸”及所有层焊盘信息，如图6-58所示。
图6-57 生成8个管脚 图6-58 插件管脚参数设置
（8）焊盘放置完毕，单击工具栏“2D线”进行丝印绘制，丝印绘制完成后设置到相应的丝印层，如图6-59所示。
图6-59 绘制丝印
（9）绘制丝印后，将1脚标识绘制到丝印层，如图6-60所示。完成后核对数据单上资料，无误单击“保存”按钮保存到相应的库内。
图6-60 绘制1脚标识
