雅敏
凡事用心，一起进步打开APP
公司名片PCB通用布线规范-BGA的扇出设计
浏览量:361
发布时间2023-08-27 21:54:32
1、最外面两圈的Ball扇出设计
靠最外圈Ball，可以从TOP层走4mil线宽出去；第二圈的信号从两个 Ball中间走4mil线宽走线出去，建议设置栅格，从两个Ball正中间走线出去，如图1所示。
图1 BGA扇出示意图1
2、内圈的Ball扇出设计
如果第一，二圈信号都有使用，那么第三圈开始，需要换层到内层，务必换层过孔规则放置，并且建议间隔2-4排换层过孔，空一排不放置换层过孔，给地平面以及电源平面留出尽量大的通道。如下图地层平面覆铜情况，有多条通道和外面的地连接，有利于SI/PI以及散热，如图2所示。
图2 BGA扇出示意图 2
如下图3所示，电源层平面覆铜情况，有规则的放置过孔，可使各种电源有尽量大覆铜通道，有效提高电源供电质量。
图 3 BGA扇出示意图3
如下图Bottom层走线（内层走线类似），换层过孔按栅格设置，放在Ball正中间，可在两个过孔之间走3.5mil 线宽扇出，如图4所示。
图4 BGA 扇出示意图4
声明：本网站所收集的部分公开资料来源于互联网，转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，也不构成任何其他建议。仅供学习交流使用，不构成商业目的。版权归原作者所有，如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品，请与我们取得联系，我们会及时删除。
侵权投诉
