对于一些复杂的3D元件体，可以利用第三方软件进行创建或者通过第三方网站下载资源。保存为格式为STEP的文件之后，利用模型导入方式进行3D元件体的放置，下面对这种方法进行介绍。

（1）同样导入打开常用的封装库，选择0603C封装，如图6-50所示。

图6-50  选择0603C封装

（2）跳转到Mechanical层，执行菜单命令“放置-3D元件体”，会出现如图6-51中右图所示的对话框，此时不再选择绘制模型模式，而是选择模型导入模式，在弹出的对话框中单击加载0603C的STEP格式的3D元件体。

图6-51  STEP格式的3D元件体导入选项

（3）单击“打开”按钮，可将3D元件体放置到相应的焊盘位置，切换到3D视图，查看放置效果，如图6-52所示。

图6-52  放置好的3D元件体

（4）此时可以看到模型斜了，需要进行手工调整。在 3D 视图下双击模型，出现之前如图6-51中右图所示的对话框，可以调整X、Y、Z的坐标直到模型放置正确，如图6-53所示。

图6-53  3D元件体的参数调整及正确视图

（5）同样，存储制作好的3D封装库，更新此库到PCB中，切换到3D视图，即可查看制作的3D效果，如图6-54所示。

图6-54  3D PCB设计效果图 

由于设计封装时，一般要考虑余量，封装焊盘会做得比实际大一些，而通过STEP 格式导入的3D模型为实际大小，和PCB会存在一定的差异，此时采取居中放置即可。

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