eEP接口（Embedded DisplayPort）：eEP是DP接口的嵌入式版本，基于DisplayPort架构和协议的一种全数字化接口。它可传递高分辨率信号，且能够实现多数据同时传输，故传输速率远高于LVDS。eEP接口能够实现多数据的同时传输，无需LVDS转换电路，电路简洁，具有较小的EMI，并具有强大的版权保护功能。eDP接口通常使用FPC 接口，连接在主板上面，笔记本电脑通常采用eDP屏幕，并且屏幕上面还有数字麦克风和摄像头，屏幕也可以选择触摸功能。
Main Link：主通道，由1到4对差分线组成，用于传输视频数据和音频数据。速率可以达到1.6/2.7/5.4Gbps，没有时钟线。
AUX CH ：辅助通道，双向半双工，用于传输低带宽需求的数据，及链路管理和设备控制信号，如读取EDID和DPCD信息，进行链路协商等。
HPD (Hot Plug Detect)：热插拔检测通道，单向，用于检测显示器是否连接以及是否开启。
BL Control (Backlight Control)：背光控制引脚，对于1.2及以上版本的eDP，这个是可选的，用于控制背光。
Lane Rate/Count：传输速率和通道数量决定了其支持的像素带宽，比特率容量公式为：Link连接速率 × Lane数量 × 0.8（8/10B编码）。
连接器引脚分配：eDP连接器的引脚分配图主要是20PIN、30PIN和40PIN的插座，具体分配依据不同的背光类型和通道数量有所区别。
触摸接口定义：如果eDP接口的显示屏支持触摸功能，还会有额外的引脚用于传输触摸数据，如USB电源和数据引脚。
请注意，具体的引脚定义可能会根据不同的设备和eDP版本有所变化，在设计或维修时，应参考具体技术手册或数据手册。
1、远离干扰源:为了防止其他信号千扰到传输速率以及信号的传输质量，应将eEP接口远离干扰源。
2、接口位置: 接口尽量靠在板边放置，方便拔插。如PCB有结构上要求，要严格按照结构放置，主芯片与显示接口的位置不要放置的太远，尽量缩短走线的距离，走线按照高速信号走线
3、阻抗要求：需要考虑信号线的阻抗匹配，eDP差分信号的阻抗要求通常是100欧姆±10%，以减少反射和串扰。
4、差分要求：差分走线按照差分规范要求设计；差分对于对之间5mil误差，对于对之间误差保持10mil
5、过孔数量：尽量减少过孔的使用，特别是在高频信号路径中，因为过孔可能会引入额外的阻抗和信号衰减。
6、BGA区域：建议在BGA区域的以下位置加地通孔，并建议按图所示作包地处理，其中L为包地线地过孔间隔，D为包地线距离信号线之间的空气间距，建议≥4*W。
