凡亿教育-小至
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿课堂 | 设计指南
当前位置: 首页 设计指南
SOIC类型【SO/SSOP/TSSOP】封装命名
浏览量:335
发布时间2023-08-30 16:12:13

图片9.png

命名举例:

TSSOP8-0R65-3,TSSOP:封装型号,8:8脚,0R65 = 焊盘间距0.65mm,3 = 器件实体宽3mm。



声明:本网站所收集的部分公开资料来源于互联网,转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议。仅供学习交流使用,不构成商业目的。版权归原作者所有,如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品,请与我们取得联系,我们会及时删除。 侵权投诉

相关文章

PADS ROUTER设计规则设置

2023-09-01 17:18:12

EMI防护设计要点总结

2023-10-31 10:15:08

DDR4存储器的PCB设计规范

2026-04-24 15:38:36

Altium Designer软件-过孔大小规则设置教程

2023-12-13 15:32:03

元件的放置

2024-07-18 11:39:31