现场先定位
图中的上下铜层负责电连接，FR-4基材提供绝缘与机械支撑，阻焊覆盖不应直接上锡的铜面，丝印主要用于标识。图为简化剖面，不按比例，也不等于所有板子的实际叠层。通常阻焊开窗区域让铜面得以暴露并接受表面处理；铜层有焊盘不等于成品一定露铜。
检查清单
焊盘：确认阻焊开窗扩展量、相邻焊盘阻焊桥能否加工、芯片封装建议和板厂最小阻焊桥能力。
过孔：明确盖油、开窗、塞孔或树脂填孔等工艺选择；不能仅看EDA过孔属性猜测。
丝印：位号、极性标记不能压在裸露焊盘上；印字太小、太靠板边也可能无法加工或被裁切。
钢网：Paste层通常影响锡膏印刷开口，和阻焊层不是一回事。
面试时这样回答
“我先按板厂要求核对铜层、阻焊层、丝印层和锡膏层各自的用途。对要焊接或探针接触的焊盘检查开窗；对非焊接铜皮确认是否需要阻焊覆盖；再结合最小阻焊桥、丝印避让及Gerber预览做交付复核。”
再追问一层
阻焊桥越细越好吗？不是。过细的阻焊桥在制程中可能缺失，焊盘间可能需要调整开窗或封装，同时联合装配工艺评估焊接风险。测试点一定要开窗吗？需要金属探针可靠接触的测试点通常要为可接触表面留出窗口，具体取决于测试方法和工厂能力。
