凡亿电路柔性板设计经验：FPC和刚挠结合板设计要点凡亿电路FPC柔性板设计案例展示随着消费电子、医疗设备和汽车电子的快速发展，产品小型化、轻量化趋势愈发明显，传统刚性PCB已难以满足复杂空间内的互连需求。柔性PCB设计（FPC）和刚挠结合板

凡亿电路HDI板设计能力介绍：1-4阶盲埋孔设计经验凡亿电路HDI板PCB设计工程师工作场景随着电子产品向小型化、轻薄化、高性能方向发展，高密度互连（HDI）板的应用越来越广泛。手机、平板、可穿戴设备、高端工控模块等产品都大量采用HDI板来

HDI盲埋孔工艺是什么？在什么情况下需要用到HDI板做电子产品开发这几年，你会发现一个趋势：产品越来越薄、器件越来越密、I/O引脚越来越多。普通的通孔板越来越难满足设计要求，HDI板（高密度互连板）的应用场景越来越多。HDI板到底是什么？什

144GB HBM服务器问世 PCB进入"高密互连+高功耗"设计新时代导语：随着Etched完成Sohu AI推理芯片4nm流片并斩获10亿美元订单，144GB HBM服务器正式问世，AI推理芯片商业化加速，算力架构进入ASIC主导的新阶段

京东方联手康宁！玻璃基板封装赛道加速，帝尔激光TGV设备已出货导语5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面合作。消息一出，京东方A斩获两连板，市值突破1900亿元。

泰科电子（TE Connectivity）作为连接和传感解决方案供应商，凭借其丰富的技术积累和创新能力，在多个行业领域保持着重要地位。公司的产品线种类繁多，涵盖了各类连接器、传感器及互连系统，广泛应用于汽车、工业、通信、航空航天、医疗及能源

PCB先进封装Chiplet技术突破_实现1000芯片异构集成国内PCB企业成功开发Chiplet先进封装专用PCB，实现1000颗芯片的异构集成，较传统封装提升10倍，互连密度突破10000个/cm²，较传统PCB提升100倍，推动先进封

AI服务器PCB高密互联技术突破_支撑万亿次AI计算AI服务器PCB实现高密互联技术突破，互连密度提升100倍，较传统服务器PCB提升99倍，功率密度突破1000W/L，较传统服务器提升99倍，液冷散热效率提升100倍，较传统风冷提升99倍

Chiplet3D封装PCB技术突破_垂直互连密度提升100倍支撑万亿次计算Chiplet3D封装PCB技术实现重大突破，垂直互连密度提升100倍，较传统PCB提升100倍，支撑万亿次计算，推动半导体封装向三维集成方向发展。2026年全球C

PCB激光钻孔技术突破_孔直径缩至2μm支撑2nm制程封装PCB激光钻孔技术实现重大突破，孔直径缩至2μm，较传统激光钻孔技术缩小90%，支撑2nm制程芯片封装，推动半导体封装向高密度、高互连方向发展。2026年全球PCB激光钻孔设备市场规

IC载板技术突破 高密度互连工艺实现5μm线宽 国产替代打破日美垄断IC载板作为先进封装的核心载体，国产替代加速打破日美长期垄断。2026年，全球IC载板市场规模达到180亿美元，同比增长25%，其中先进封装对IC载板的高密度、细线路需求日

HDI高密度互连技术突破 线宽线距缩至20μm支撑高端封装HDI技术向极致微缩迈进，20μm线宽线距实现量产突破。2026年，国内PCB企业在高密度互连（HDI）技术上取得重大突破，线宽线距从50μm缩至20μm，叠层层数从8+8提升至12

无压纳米烧结银：AI加速器市场的隐形基石无压纳米烧结银正成为AI加速器中GPU/TPU/NPU的核心封装材料，以高导热、低温无压、高可靠、低成本四大优势，破解高算力下的散热、互连与成本瓶颈，直接驱动AI算力密度、能效与良率的跨越式提升。一

芯片制作的第一步是设计。这一阶段涵盖芯片的功能定义、逻辑设计与电路布局。设计工程师利用硬件描述语言（如Verilog、VHDL）进行电路设计和仿真，确保功能满足预期。同时，设计还包括物理设计，即芯片内各个电路模块的具体排布和互连，这是确保芯

项目开工12月8日，黄石沪士电子有限公司高层高密度互连板项目在湖北黄石正式开工建设。项目概况该项目由黄石沪士电子有限公司投资建设，总投资36亿元人民币。项目建设分为两个阶段推进，其中第一阶段投资18亿元，计划利用现有土地建设约6.5万平方米