Altium Designer是由Altium公司推出的一款功能强大的专业的整的端到端电子印刷电路板设计环境，适用于电子印刷电路板设计。可以编辑原理图并在同一软件应用程序中布置印刷电路板。您还可以在同一环境中创建组件，配置各种输出文件，甚至

在印刷电路板（PCB）制造中，可能会遇见铜条和孤岛现象，这两个问题不仅影响电路板的性能，还可能引发严重的质量问题，必须及时解决。1、铜条和孤岛是什么？铜条：指在PCB板面上自由浮动的细长铜条，它们可能会从PCB面板上脱落，并导致其他蚀刻区短

在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？1、散热需求当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传

在电子设计中，电路板的接地方式至关重要，它直接影响电路的性能和稳定性。对于由电路模块组成的电路板，工程师需要准确判断其接地方式，以确保电路的正常运行。1、查看单点接地检查电路板上的所有地线是否都连接到地线平面的同一点。若地线通过星型连接，且

在电子设计中，可能会遇见这样的情况，比如需要加很多高发热元件，这些高发热元件若是不能很好处理，热量堆积容易引发事故，所以就必须要有散热策略，降低热量堆积概率，确保系统的稳定运行和延长使用寿命。1、定制散热器与导热管针对每个高发热元件，定制合

印刷电路板（PCB）的布局与布线是电子工程师的核心技能，它不仅关乎电路的功能实现，还直接影响到电路的性能与稳定性。本文将直接列出PCB上各组件之间连接的具体要点，帮助大家精准掌握这一技术。1、避免交叉电路不允许线条直接交叉，采用“钻”或“绕

在电子产品的设计与制造过程中，印刷电路板（PCB）毫无疑问是重中之重！良好的PCB设计不仅能提高产品的性能和可靠性，也能极大降低成本和缩短生产周期。因此，工程师必须好好掌握PCB设计技能。本文将列出PCB设计的十大黄金法则，希望对小伙伴们有

在电子工程中，印刷电路板（PCB板）作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，工程师可能会遇见PCB板层数的判断，毕竟PCB板层数不仅影响着电路的布局、信号质量，还直接关系到生产成本和制造周期，那么如何判断？1、外观判断法铜箔层观察：单层P

DDR布线技术的重要性在如今的印刷电路板设计中，双数据速率（DDR）存储器非常普遍。许多设计都会用到DDR存储器配置的不同版本，这需要在布局中使用特定的布线模式。DDR的名称来源于其能够在每个时钟周期内发送和接收两次信号，是原先的单数据速率（SDR）存储器速率的两倍。由于速率增加了一倍，必须在布设D

在PCB设计中，许多电子工程师都会接到关于封装的任务，良好的封装可提高电路板的生产质量、焊接效率及最终产品的性能，有效避免焊接错误、装配困难及调试障碍，那么如何确保自己的封装设计是否到位？1、引脚间距精确性检查引脚间距是否符合元件规格书要求

在精密而复杂的硬件设计领域，PCB封装的设计无疑是至关重要的一环。它不仅关系到元件能否顺利装配到电路板上，还直接影响到产品的整体性能与可靠性。然而，即便是经验丰富的工程师，在进行PCB封装设计时，也难免会遭遇一系列具体问题。下面一起来看看有

电路板在高低温环境下的试验是确保其性能和可靠性的重要步骤。以下是电路板高低温试验的方法及注意事项。一、高低温试验方法1. 试验设备：- 使用高低温试验箱，能够快速且准确地调节温度，通常支持-40°C至+125°C的范围。2. 试验准备：-

大多数的印刷电路板（PCB）是矩形形状，但由于项目需求，工程师可能被要求设计圆形电路板。相比传统的矩形电路板，圆形电路板更复杂，需要遵循一系列具体事项及准则，以此确保其性能、稳定性和生产效率。1、圆形电路板的设计事项 形状定义：圆形电

在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见各种各样的问题，其中之一是铜片脱落，若是不能排查问题，将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔蚀刻过度当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长，特别是在使用镀

在电子制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和连接载体，其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性，然而，在制造和使用过程中可能会遇见PCB分层起泡问题，不仅影响到产品的性能，还可能导致电路故障，所以要及时解决这个问题。1、重新

在印刷电路板（PCB）设计领域，非穿导孔技术是一项关键的工艺创新，直接针对传统通孔技术带来的空间占用、走线障碍及电磁兼容性问题，通过引入盲孔及埋孔两种特殊类型的孔，实现PCB设计的优化与性能的提升，但有很多小白不太清楚，所以本文将简短介绍非

在印刷电路板（PCB）设计中，过孔是用来连接不同层电路的关键部分，其尺寸选择直接影响电路的导电能力、散热效果及整体稳定性，特别是在面对过流过压隐患，合理选择过孔尺寸是很有必要的。1、外径与内径比在PCB设计中，过孔的外径与内径之比（AR比）

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景，下面将直接对比这两种工艺的具体区别。1. 形成方式与厚度沉金：采用化学反应的方法生成一层镀层

在电子产品设计与制造中，印刷电路板（PCB）作为核心部件，其温度控制尤为重要，局部温度过高不仅会影响电子元件的性能和寿命，还可能会引发故障甚至设备损坏，所以必须及时解决PCB温度过高的问题。1、优化元件布局将发热量大的元件如功率晶体管、大规