在印刷电路板（PCB）制造中，蚀刻是形成导电线路的关键步骤。图形电镀法作为蚀刻工艺的核心技术之一，通过“电镀加厚+选择性蚀刻”的协同作用，实现了高精度线路的制造。

1、图形电镀法的原理

图形电镀法是一种“先加厚、后蚀刻”的减成法工艺，其核心逻辑分为两步：

电镀加厚：在已形成线路图形的覆铜板上，通过电镀在需要保留的铜导体（线路、焊盘、孔壁）区域沉积额外铜层，提升导电性与机械强度。

选择性蚀刻：利用抗蚀层（如镀锡层）保护目标区域，蚀刻掉未被保护的铜箔，最终形成精细线路。

2、图形电镀法流程

前处理

清洁：去除板面油污、氧化物，确保铜面活性。

微蚀：腐蚀铜面形成微观粗糙结构，增强镀层结合力。

酸洗：进一步去除氧化膜，保持铜面高度活化。

图形转移

贴干膜/涂覆光刻胶：覆盖一层对紫外光敏感的抗蚀剂。

曝光显影：通过掩膜曝光后，未曝光区域被显影液溶解，暴露出待电镀的铜面。

电镀加厚

镀铜：在暴露的铜面和孔壁上电镀加厚铜层（通常20-35μm），确保孔壁铜厚满足可靠性要求（如≥18μm）。

镀锡/锡铅：在铜层上电镀一层锡（或锡铅合金）作为抗蚀层，保护目标区域不被蚀刻液溶解。

后处理与蚀刻

去膜：使用强碱溶液去除抗蚀干膜，露出未被保护的铜箔区域。

蚀刻：将板子浸入蚀刻液（如碱性氨蚀刻液），溶解未被锡层保护的铜箔，保留目标线路。

退锡：溶解保护性锡层，露出最终铜导体图形。

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