在单片机应用系统中，软件/硬件的可靠性设计，对整个系统的稳定运行至关重要，特别是在工业控制等复杂恶劣环境下，单片机很容易面临诸多干扰及挑战，所以从软件层面出发，工程师应该如何做？1、指令冗余在双字节指令和三字节指令后插入两个NOP指令，防止

本篇主要介绍导致电子产品失效的几种主要环境应力，内容节选自《电子微组装可靠性设计（基础篇）》，本篇的思维导图如下电子产品的工作过程中，除了电载荷的电压、电流等电应力外，环境应力还包括高温和温循、机械振动和冲击、潮湿和盐雾、电磁场干扰等。在上述环境应力的作用下，产品可能出现性能退化、参数漂移、材料腐蚀

了解硬件设计的人都知道，硬件可靠性设计是重要的学习内容之一，学不好可靠性设计，很容易让电子系统整机不稳定，有失误不稳定的可能性。如果你想做好可靠性设计，请记住本文所列出的PCB规则吧！1、电容选型·避免使用25V以上的钽电容；·电源输入端优

由于企业发展的需要，2014年在一家从未接触可靠性的企业，负责可靠性研究及应用推 广；通过学习、交流、研讨，逐步摸索出一些可靠性应用的经验，结合过程中自身的困惑和收获，分享下如何在中小企业推广应用可靠性的几个建议，抛砖引玉，希望对那些准备开展可靠性的企业，尤其是中小型企业有所帮助。一、可靠性落地的重

本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有

电子设备热设计是可靠性设计的一项关键技术。热设计的目的是要保证电子元器件及设备在规定的热环境下，能安全正常的工作。掌握热设计的基本原则，正确选择电子设备的冷却方法，对提高电子设备的热可靠性至关重要。本篇主要讨论如下五个问题:一、电子设备热设计的目的;二、电子设备的热环境;三、电子设备冷却方法的分类;

FPGA管脚调整是FPGA设计中的重要技术环节，主要涉及到FPGA芯片的输入输出管脚与外部硬件连接，确保信号传输的准确性和稳定性，工程师经常需要根据具体的应用需求来调整FPGA管脚配置，以此适配外部电路和信号接口，那么如何做？1、管脚规划在

对FPGA工程师来说，可靠性设计是极其重要的，若是没处理好FGPA的触发器，没有满足特定的时序关系，导致FPGA电路不可靠，极有可能产生亚稳态问题，很容易打乱设计步伐，因此，了解FPGA设计的时钟域和亚稳态是很有必要的。一般来说，亚稳态意味

很多小白不清楚，即使电路板原理图设计正确，PCB板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，导致电子设备无法处在最佳状态运行，甚至引发安全事故，所以工程师在设计PCB板，也要注意可靠性，所以今天讲讲工程师如何兼顾可靠性和电磁兼容性。一般

为保证印制电路板（PCB板）能够处在最佳状态上运行，很多工程师会选择设计电路来提高PCB板的可靠性，一般会采用去耦电容来配置，但是有一部分小白可能不太清楚如何操作，所以本文将谈谈如何通过去耦电容配置来提高PCB板的可靠性设计。在直流电源回路

《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提