鹏鼎控股100亿深圳第三园区正式动工，打造AI高阶类载板及柔性电路板智造基地导语：全球PCB龙头鹏鼎控股再挥大手笔。7月24日，公司深圳第三园区项目在深圳市宝安区燕罗街道正式动土开工，项目总投资约100亿元，将聚焦AI高阶类载板及柔性电路板

在柔性印制电路板（FPC）应用中，动态弯折与静态弯折是两种核心场景，其设计差异直接影响铜箔选型与产品寿命。动态弯折常见于可穿戴设备、折叠屏手机等场景，需承受数万次甚至百万次周期性形变。此时铜箔需具备高延展性，通常选用12-18μm超薄电解铜

柔性电路板（FPC）因可弯折特性广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，但弯折半径过小易导致断线。本文从材料、应用场景、设计优化三个维度解析合理弯折半径的选择。1、材料厚度决定基础半径FPC弯折半径与总厚度（基材+铜箔+覆盖膜）呈正相关，通常遵

FPC（柔性印刷电路板）因轻薄、柔韧、可折弯等特性，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。然而，FPC打样若忽视拼版设计细节，可能导致板材利用率低、生产良率差，甚至直接报废。一、外形层设计：避免“漏孔漏槽”唯一性原则：外形层必须唯一，有机械层

柔性电路板（FPC）因可弯折特性广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机等领域。然而，弯折区铜厚设计存在明显悖论：铜厚增加虽能提升载流能力，却会显著降低弯折寿命。本文从力学、电气、工艺三方面解析这一矛盾。力学性能：铜厚与弯折寿命的负相关弯折时铜箔承

在柔性电路板（FPC）设计中，差分对布线是保障高速信号完整性的核心手段。无论是USB、HDMI等高速接口，还是电机控制、传感器通信等场景，差分对的电气特性一致性直接决定了系统稳定性。本文聚焦FPC场景，解析差分对布线的核心原则与工程实践。等

1、柔性基底：撑起“软科技”的骨架聚酰亚胺（PI）：耐高温、耐腐蚀，像“钢铁侠”外衣，适合极端环境。聚酯（PET）：价格亲民，透光性好，常用于透明导电膜。聚二甲基硅氧烷（PDMS）：弹性超强，像橡皮泥一样可拉伸，生物传感器最爱它。纸与纺织材

在电子设备轻薄化、智能化的趋势下，电路板作为核心组件，其类型选择直接影响产品性能与成本。PCB（刚性电路板）、FPC（柔性电路板）、FPCB（柔性印刷电路板，与FPC同义）各有优劣，本文将从这三个电路板理性探讨。1、基础定义与结构对比2、应

随着时代发展，消费电子成为当下最火爆的电子行业，而柔性电路板（FPC）在该趋势下如火如荼发展，在此器件产生了各种不同层数的FPC板，这些FPC板的层数直接影响其电路设计复杂度与性能表现，今天本文将针对不同层数的FPC板，谈谈其布局布线差异。

随着时代发展，柔性电路板（FPC）广泛应用，这也造成许多工程师会收到关于FPC板的项目设计，而FPC单面板与双面板在布局布线中存在显著差异，直接影响电路性能与制造成本，本文将从设计角度解析这两者的区别。1、结构差异单面板：仅一层导电铜箔，电

随着消费电子逐渐小型化、轻薄化，3D柔性电路板应用愈发广泛，早已成为工程师们的学习重点之一，本文将列出设计3D柔性电路板设计的注意要点，希望对小伙伴们有所帮助。1、设计前准备详尽的文档规划柔性电路的关键区域，包括叠层结构、覆盖层和补强区域等

软PCB板也叫做柔性电路板（FPC），相比PCB，FPC应用虽没那么广泛，但却是高精电子设备的核心组件。要想设计优良的FPC，其走线的角度选择也很重要，它直接影响到信号的传输质量、EMI及电路板的整体性能。下面将分析该选择哪些角度才能做好F

在快速发展的电子行业中，柔性电路板（FPC）靠着优越的柔韧性、轻薄及高可靠性等特点，是众多消费电子不可缺少的桥梁，而FPC的叠层结构设计，将直接关系着其性能表现和应用场景。那么FPC如何选择叠层结构？1、单面板单面板是最基础的FPC结构，采

柔性电路板（FPC）在某种程度上来说算是柔软版本的电路板，适用于手机、电脑等便携智能设备，虽然有极高的柔韧性，但缺点是在受到外界应力时容易断裂，如何针对这个毛病解决，加强其承受能力？1、优化外形设计确保FPC的外形轮廓转角半径足够大，一般最

柔性印刷电路板（Flexible Electronics）简称FPC，是指将有机或无机材料电子器件制作在柔性或可延性基板上的新兴电子技术，和PCB共同组成了电子设备的重要基础部分。与传统电路板相比，FPC具备更佳的灵活性，在弯曲、折叠、拉伸

FPC全称Flexible Printed Circuit，即柔性电路板，是一种灵活、轻薄、可弯曲的电路板，被广泛应用在各种电子设备中，是属于PCB工程师必须重点了解的知识点之一，下面我们来看看FPC是什么？一般来说,FPC是由柔性基板、导

柔性电路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的，可以自由弯曲、卷绕、折叠，在行业中又称为软板或FPC。柔性电路板分为双面柔性电路板工艺流程、多层柔性电路板工艺流程。柔性电路板可大幅度地缩减电子产品的体积与重量，有利于电子产品向高密度、小型化、