PCB做开槽处理，机械层、Keep-out层放置焊盘（设置非金属化孔），3D状态下孔周围有金属的毛刺，这个是哪里的问题，重装软件还是这样。

AD焊盘变黑色怎么解决

最近硬件工程师同行提出疑问，在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查，已经对设计工艺规则做了检查，那么DFM可制造性分析还有必要吗？今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法，与

华秋DFM软件最新版→下载地址在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因

如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么，这个孔可以正常使用或者给电么

去除这样的报警是在哪里设置啊 刚刚还搞定了 又找不到再哪里设置了啊,我的没有这个功能啊 ,是这里吗？我记得刚刚好像是在这里取消了一个勾就好了啊,哪一项？,取消了 还是这样啊,

一般在KA频段天线进行仿真的时候 会考虑背钻工艺残桩对天线性能的影响嘛,像这样馈电类同轴的内心高出焊盘0.2mm应该就合理吧？

这是一个LED灯板，红色针脚12V输入，经过二极管然后过孔走底面敷铜到达APM4953左侧位置78L05输出5V给主控供电，我检查了一圈，没有找到12V如何到达78L05麻烦大佬们帮看看应该怎么找到12V输入位置黄色圈圈位置的边上有一个过孔

allegro制作封装时，焊盘编号删了，能再添加吗？

AD在铺铜时，如何操作为GND焊盘为十字连接，GND过孔为全连接?

如何把这两个焊盘合并一个焊盘,

我用封闭图形创建区域之后怎么转化成焊盘啊

为什么数据填好了热风焊盘不能生成，反而会报错Arc segment is outside of the extents.

你好，这个我设置的油票孔，本意想设置无焊盘孔，怎么输出Gerber还是显示金属孔呀？,输出Gerber显示TOP层和bottom层有铜皮,是哪个设置错了嘛。

老师蓝圈这里面字怎么改大小,

在规则上是怎么设置的，或者在这个软件是怎么设置的？板框与焊盘和线及过孔设置的安全距离为20mil,在规则上是怎么设置的，或者在这个软件是怎么设置的？

请问谁知道怎样把底层蓝色的线路隐藏了，剩下元件的蓝色部分？

老师问一下，0.7mm的孔径，焊盘能做0.9mm的吗？（机构定死导致孔中心距离板边只有0.5mm，公司以前的是0.9mm焊盘，感觉太小不行）,大佬们，有知道的吗？[捂脸],