最近硬件工程师同行提出疑问，在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查，已经对设计工艺规则做了检查，那么DFM可制造性分析还有必要吗？今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法，与

大家好！请教个问题，我新建了XSIGNAL 类，选择了最长的一根线作为基准，规则里设置了这个类的线长都在这条线的±1mm，其他的线以它为目标绕等长，有什么办法可以清晰的看到长度绕够了呢，现在我绕等长的时候老是没有提示，绕一点要去看下左边框里

老师好，请问我微带功分器用copper在封装中建立的库文件，添加了pad，然后通过绘制原理图导入到pcb后，规则检查报region错误，是因为这种功分器是一块铜皮物理连接，赋予了不同的网络就会报错吗？这种错误需要怎么处理呢？图片在附件中，请

AD铺铜时，规则选择了十字连接，两个器件的引脚之间铺铜，一个引脚是十字连接，另一个是全连接，为啥？

导入规则的时候，提示这个错误咋回事，都是英文的，没有非法字符,应该导出为什么格式呢,求指导下,

老师请教一下，敷铜后跟其他的铜箔间距有点靠近。这个要怎么设置调整,

在规则上是怎么设置的，或者在这个软件是怎么设置的？板框与焊盘和线及过孔设置的安全距离为20mil,在规则上是怎么设置的，或者在这个软件是怎么设置的？

想问问为啥AD的规则修改了过孔大小，使用时还是没变？,

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

如题

请教下 这个AD生成的规则报告路径在哪里可以改？

AD布线线宽 由用户优先改为规则优先