上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹

印刷电路板（PCB）上经常有Via孔，该孔也叫做过孔，是连接不同电路层的重要结构。除此之外，Via孔还有其他作用，本文将探讨Via孔的工作原理及其作用。1、Via孔的工作原理Via孔通过在PCB的不同层之间钻制小孔，并对其进行金属化处理，从

在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个影响产品质量的关键因素。电子工程师必须合理判断其孔壁镀层空洞现象，找出问题解决问题。1、检查沉铜前处理工艺确认是否进行了去毛刺处理，避免钻孔工序产生的毛刺导致劣质孔金属化。检查除油污步骤是

钙钛矿/叠层晶硅电池金属化之超低温极细线路导电银浆AS9120六大优势善仁新材匠心打造的钙钛矿/叠层晶硅电池超低温极细线路导电银浆AS9120，犹如光伏领域的璀璨星辰，以其独树一帜的配方与技术，在光伏电池的浩瀚天空中熠熠生辉。以下是对其六大

在PCB制造工艺中，化学镀铜极为常见，用来在孔金属化阶段形成导电层，而玻璃布试验方法可以精确评估活化、还原及沉铜液的性能，被广泛应用，那么如何做？1、材料准备选用玻璃布，并在10%氢氧化钠溶液中脱浆处理。将处理后的玻璃布裁剪为50×50mm

印制电路板（PCB）的技术水平是评估其制造精度和工艺能力的重要指标，但对很多电子新手来说，很难以分辨，所以本文将谈谈如何查看PCB板技术水平，需要知道的是，本文是针对双面和多层金属化印制板。1、布线密度与导线密度低密度PCB板：在两个焊盘之

在印刷电路板（PCB）制造过程中，过孔可用于实现不同层面之间的电气连接，而盘中孔作为过孔的一种特殊形式，具有其独特的特点及应用场景。同时，盘中孔与空洞之间存在着密切的关联，下面将谈谈 盘中孔和过孔。1、盘中孔是什么？盘中孔，又称为非金属化孔

在电子制造领域时，很多客户会要求工程师在PCB板上做塞孔处理，包括塞孔工艺，这到底是什么？为什么要求加？下面本文将探讨PCB塞孔工艺的重要性及原因。1、PCB塞孔工艺是什么？PCB塞孔工艺是指在PCB的通孔金属化后，使用适当的材料和方法将孔

上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜

答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。

答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。