随着通用人工智能（AGI）的快速发展，这一技术趋势将在未来几年深刻影响全球技术战略，重塑从医疗健康、金融到制造等各行各业的运作方式。AGI因其类人的学习和推理能力被视为人工智能的下一代目标。预计到2025年，AGI的广泛应用将带来前所未有的

Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术，可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接，同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术，集成了首款基于 10 纳米制程技术的

英特尔® Agilex™ 7 器件包括业内高性能的 FPGA，如 F 系列、I 系列和 M 系列，为要求严苛的应用提供一系列高级功能。这一层级的产品提供高数据传输速率（高达 116 Gbps）的收发器、率先支持 PCIe 5.0 和 CXL

Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps

在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么

说明Agilex™ 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列产品面向带宽密集型应用，采用英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术打造而成，在 F 系列设备功能的基础上进行了扩展，可提供高达 116 Gbps 的收发器速率、支持 P

一、产品简介STM32H562xx器件是基于高性能ARM®Cortex®-M33 32位RISC内核的高性能微控制器系列（STM32H5系列）。它们的工作频率高达250 MHz。Cortex®-M33内核具有单精度浮点单元（FPU）、支持所