在电子设计中，电磁兼容性（EMC）是至关重要的。EMC设计旨在确保设备在正常工作时不会对其周围环境产生不可接受的电磁干扰（EMI），同时也不会受到来自其他设备的电磁干扰。1、IC芯片的选择封装类型：优先选择小间距的表面贴装工艺封装的IC芯片

RK3288作为一款高性能处理器，其电源系统设计直接影响稳定性、功耗、EMI性能。以下是工程师最常踩的4个大坑：1、电源噪声控制失败（DDR3丢数据）问题现象：DDR3在高温或高负载时偶发数据错误。根本原因：电源噪声>30mV（DDR3的V

在电子设备日益普及的当下，电磁干扰问题愈发凸显，严重影响设备的正常运行。磁环作为抑制电磁干扰的有效手段，正确选用磁环，可事半功倍。那么如何选用磁环？1、材质选择高频干扰：选用镍锌铁氧体，其高频特性优于锰锌铁氧体，磁导率在几百 - 上千。低频

（本文编译自Semiconductor Engineering）对用于人体内部和外部的医疗IC的需求正在迅速增长，但其独特的制造和功能要求，再加上产量较低，使得这一领域成为了一个复杂且极具挑战性的市场。很少有半导体应用会对精度、可靠性和长期稳定性有如此高的要求。与消费电子产品不同，消费电子产品出现故

（本文编译自Semiconductor Engineering）支撑人工智能革命的先进制程芯片需求呈现爆发式增长，正持续考验全球半导体产业的供给能力。从支撑大语言模型的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自动驾驶系统的边缘AI，各领域对尖端半导体的渴求已形成叠加效应。然而，这类芯片的制造高度依

在电子工程领域内，电子新人和技术大佬差异有多大？也许很多人都能章口就来，实践、技术、思维等各个方面，但今天我要说的可不是这些，而是更加明显的！差距一：需求拆解与实现路径的颗粒度差异问题表现：新人：接到“优化电源模块EMI性能”需求时，仅聚焦

电磁干扰（EMI）不仅影响系统性能，还可能导致产品不符合法规要求，甚至产生安全隐患。在设计过程中，一些常见的误区可能导致系统的EMC性能不佳。以下是从嵌入式开发角度出发，针对这些误区提供的分析和解决方案：1、忽视EMC设计的早期规划误区许多嵌入式开发者在设计初期忽视EMC问题，直到产品开发到后期才开

在单片机系统中，电磁兼容性（EMC）问题是最难以解决的，它主要源于系统内外部的电磁干扰，这些干扰容易导致单片机运行异常，进而影响整个系统的稳定性及可靠性，所以要分辨这些EMI现象。1、程序跑飞现象描述：单片机在执行程序过程中，由于电磁干扰导

在单片机应用系统中，电磁兼容性（EMC）问题往往会导致数据错误，进而影响系统的稳定性和可靠性。特别是对于需要长期保存的重要参数。对工程师来说，如何在EMC干扰下确保其正确存储和读取？不如看看下面内容吧！1、采用检错与纠错编码①校验码生成与存

在开关电源的设计与应用中，电磁干扰（EMI）可分为传导干扰和辐射干扰两种类型，工程师准确区分这两种干扰类型，有助于后续的抑制措施。1、传导干扰的判断①测试方法：使用传导干扰测试仪，将测试探头连接到开关电源的输入或输出端。设置测试仪的频率范围

开关电源在现代电子设备中广泛应用，不过随着时代发展，其产生的电磁干扰（EMI）问题更加严重，为了确保设备的稳定性及可靠性，必须加强开关电源的抗电磁干扰能力，加装EMI滤波器是个不错的方法。1、滤波器的作用抑制传导干扰：滤波器能够显著降低电源

在开关电源及复杂电子系统中，电路隔离是降低电磁干扰（EMI）、提高系统稳定性和可靠性的关键措施。通过隔离，可以有效切断噪声干扰的传播路径，保护敏感电路免受外界干扰。如何根据电路类型，来合理设置隔离？1、模拟电路交流信号隔离：采用变压器隔离。

在高速PCB设计中，信号完整性、电磁兼容性（EMI）和布线效率是至关重要的。为了确保设计的高质量，工程师需要遵循一系列走线规则，但有时候不太理解这些规则是为什么！下面将解释一些常见的，希望对小伙伴们有所帮助。1、高速信号走线屏蔽规则原因：时

在电子系统设计中，电磁干扰（EMI）问题不容忽视，其存在可能导致系统性能下降、数据错误甚至设备损坏，尤其是里面有些电子系统，对EMI问题更加敏感，那么是哪些电子系统？1、微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统原因：高频时钟信号和快速总

在电子系统设计中，为确保系统的性能及延长使用寿命，降低噪声与电磁干扰（EMI）是必不可少的环节，下面将总结24条实用性极高的PCB设计技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1. 低速芯片优先：在可能的情况下，优先使用低速芯片代替高速芯片，特别是在非

在四层板PCB叠层设计中，大家都会遇见两种方案，这两种方案的不同将直接关系到电路板的性能，包括信号完整性（SI）、电磁干扰（EMI）抑制以及电源噪声的滤除。那么如何选？1、第一种SIG（信号层）- GND（地层）- PWR（电源层）- SI

在PCB设计中，叠层设计是关乎电磁兼容性（EMI）、信号完整性以及整体性能的关键因素。对于单面（单层）和双面（双层）板而言，由于板层数量有限，叠层设计主要集中在布线与布局的优化上，以有效控制EMI辐射并提升电路对外界干扰的抵抗能力。1、单层