随着无线通信技术高速发展，越来越多基础设施开始配备5G通信功能，而这些都离不开5G设备的支持，因此，越来越多5G工厂开始建立。据中国信通院CAICT表示：在工信部《5G全连接工厂建设指南》发布两周年之际，国内首个五星5G工厂——中兴通讯南京

1、TPS53831RWZR用于 DDR5 服务器 DIMM 的高电流 PMICTPS53831 是适用于 DDR5 on-DIMM 电源的 D-CAP+™ 模式集成式降压转换器。该转换器具有可配置的电流范围，可为 DIMM 模块上的 DR

ORCAD17.4原理图检查 电气规则检查参数设置ØCheck single node nets：检查设计中的单端网络；ØCheck no driving source and pin type conflicts：检查器件属性无源管脚与有源管脚的连接是否正确；ØCheck dup

在电子工程领域内，ICT（In-Circuit Test）测试是一种非常重要的质量控制和故障检测方法，但可能很多电子菜鸟没听说过这个专业术语，所以今天先来了解了解ICT，希望对小伙伴们有所帮助。1、ICT测试有什么用？一般来说，ICT测试旨

2023年无疑是人工智能（AI）行业狂欢的一年，自从ChatGPT问世，BingChat、文心一言、GerberChat等大模型AI纷纷推出，可以说，现在的科技行业是以大模型AI为主。近日，2023年IDC中国ICT市场趋势论坛如期举行，多

近年来，智慧城市已从原则上有价值的理念迅速变成了现实。目前，世界各地的城市都在广泛使用信息和通信技术(ICT)来提高城市地区的整体运营效率，让市民更方便地获取信息，提供更优质的政府服务，并改善城市居民的整体福利。但有一个问题。让一个城市“智

FS05MR12A6MA1BBPSA1 1200V SIC AG-HYBRIDD 汽车IGBT模块该电源模块采用新的 CoolSiCTM 汽车 MOSFET 1200V，针对电动传动系统应用进行了优化。特性4.2kV DC 1sec 绝缘高

概述英飞凌CoolSiCTM MOSFET 技术通过最大限度地发挥碳化硅强大的物理特性，从而增强了设备性能、稳健性和易用性等独特优势。产品规格1、参数：IMZA120R040M1HXKSA1 （IMZA120R040M1H）FET 类型：N

产品概述 CoolSiCTM 碳化硅MOSFET基于先进的沟槽工艺，该工艺经过优化兼具性能与可靠性。与IGBT和MOSFET等传统的硅（Si）基器件相比，SiC MOSFET具有诸多优势，例如1200 V开关器件中最低的栅极电荷和器件电容、

答：ICT，In Circuit Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。

答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#6 ERROR(ORCAP-36003): Conflicting values of following Component Definition properties found on different sections of U15.      VALUE解决的办法如下所示：第一步，错误提示的含义是指U15这个器件分为了不同的PART，系统在进行识别的时候，属

答：Title block是一个全局的变量，存在于每一页的原理图中，我们需要在库里面的Title block加入图片，然后更新到原理图中。第一步，在当前设计的库Design Cathe路径下找到Title block的库，复制到本地的库路径下，才可以对其进行更改；第二步，打开Title block的库，进行更改，放置公司logo，点击菜单Place→Picture，放置之前准备好的图片，放置到Title block中，调整好大小以及位置，如图2-83所示，这样就把logo图片加入到了Title

答：DC-DC电路，指的是直流/直流转换电路，主要的目的就是为了电压的变换，通过开关变换的方式将直流变换成直流的电路，就被称为DC-DC电路。DC-DC电路必须有调整管，调整管工作于开关状态或者是线性放大状态就决定了其工作方式。DC-DC电路的应用领域很广泛，应用于数字电路、电子通信设备、卫星导航、遥感遥测、地面雷达、消防设备和医疗器械教学设备等诸多领域。DC-DC电路的优点有很多，如：功耗小、效率高、体积小、重量轻、可靠性高、自身抗干扰性强、输出电压范围宽、模块化功能强等等。DC-DC电路可以

答：ICT，In  Circuit  Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。在PCB设计中，就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示：Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil，最小不小于32m

答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。