如果要说苹果iPhone手机的便利，不得不提到苹果专门针对残障人士推出的多项功能，这些功能提供了更便捷的体验，提高了其生活效率。但现在这个便利程度还能更进一步！苹果在纪念全球辅助功能意识日上宣布了即将推出的iOS和iPadOS辅助功能，旨在

在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后，PCB

CrossLink-NX FPGA是首款采用Nexus技术平台设计的产品系列，为网络边缘开发工程师提供实现创新的嵌入式视觉解决方案所需的更低功耗、小尺寸和高可靠性。CrossLink-NX™ FPGA采用低功耗 28nm FD-SOI 技术

CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA，可实现MIPI桥接和网络边缘AI。概述CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可

产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK1651封装形式：SOP16/DIP16 概述VK1651是一种带键盘扫描电路接口的 LED 驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阴极，GRID

产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK1650封装形式：SOP16/DIP16 概述VK1650是一种带键盘扫描电路接口的 LED 驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阳极，GRID

在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，DIP插件组装有多种大连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上，然而这样的过程可能遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB插件孔存在问

在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题

Smema（Surface Mount Equipment Manufacturers Association）通讯协议是一种被广泛应用于表面贴装设备之间的通讯协议，它用于控制和监视设备的生产过程。在Smema通讯协议中，设备之间通过短接在设备端口上的信号线进行通讯。这些信号线包括“机器停止”、“机

在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么

在电子制造领域中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组件，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性，为确保满足其行业标准和最佳实践，因此，工程师要多了解国际性PCB标准，下面将列出一些常用的，希望对小伙伴们有所帮助。1. IPC-ESD-2

了解美国芯片制造史的人都知道，2022年8月，美国总统拜登在白宫前正式签署了《芯片与科学法案》（简称：ChIPS法案或芯片法案），意欲促进美国本土半导体产业发展，在美国建立全球半导体中心地位。该法案实施已有一年半，美国商务部部长吉娜·雷蒙多

随着消费电子各种新设备新功能的层出不穷，安卓折叠屏手机打的一片火热，然而苹果却一直按兵不动，仍未推出相关折叠屏设备，因此很多人猜测：苹果到底什么时候推出？据知名研究机构DigTimes爆料：随着项目工作的推进，苹果公司目前正在决定其首款可折