SMT贴片服务2026-09-10SMT贴片和DIP插件有什么区别？分别适合什么场景凡亿电路工程师讲解SMT与DIP工艺｜凡亿电路SMT贴片服务SMT贴片和DIP插件有什么区别？为什么有的板用贴片、有的用插件？本文把两种工艺的区别和适用场景

伯恩斯坦二季度PCB报告：AI驱动收入加速，行业盈利能力全面改善PCB行业资讯 · 产业观察　|　发布时间：2026年9月3日伯恩斯坦（Bernstein）近日发布《2026年第二季度PCB市场更新》报告。报告显示，顶级AI PCB公司二季

凡亿电路PCB制板出货标准：IPC-A-600 Class 3验收规范凡亿电路PCB制板质检人员检查成品板质量一、PCB制板出货执行标准凡亿电路PCB制板出货遵循以下行业标准和企业规范：核心验收标准IPC-A-600 Class 3 印制板

凡亿电路PCBA整机组装服务：从贴片到成品的全流程凡亿电路PCBA整机组装生产线对于电子制造企业来说，从PCB空板到成品整机需要经过多道工序，如果分别对接不同厂商，不仅沟通成本高，品质追溯也困难。PCBA整机组装服务将SMT贴片、DIP插件

凡亿电路DIP插件加工能力：波峰焊和手工焊接服务凡亿电路DIP插件波峰焊生产线虽然表面贴装技术已经成为电子制造的主流，但很多连接器、大功耗器件、变压器、继电器等元件仍然需要通过通孔插装的方式焊接到PCB上。DIP插件加工是PCBA整机组装中

嘉立创IPO网下配售84.46元/股 PCB打板龙头即将登陆资本市场导语：2026年7月30日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（代码001232）公布深交所主板IPO发行结果。本次发行价84.46元/股，网上中签率约0.022%，超1636

AI PCB 700亿扩产潮的泡沫风险：2027-2028产能"风暴窗口"与历史周期警示导语：2026年上半年，国内PCB企业披露扩产投资总额累计超700亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器、高速光模块等高端赛道。然而百亿级项目集中开工的背

SMT贴片进入生产前，为什么要先做一次可制造性检查？不少PCBA项目把重点放在贴片速度和设备配置上，却忽略了生产前的工程检查。实际上，元件封装、焊盘、钢网开口、拼板方式和物料信息会共同影响印刷、贴装、回流焊及检测。IPC的可制造性资料也把设

嘉立创深主板IPO申购启动 募资42亿聚焦高端PCB产能扩张导语：7月22日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（股票代码：001232）正式启动深市主板发行，7月24日开启申购。本次IPO拟发行5556万股，募资42亿元，建滔、宁德时代等7家

花旗证券：2026全球AI PCB市场规模逼近1520亿元，行业进入K型分化时代导语：据花旗证券最新研报，2026年全球AI PCB市场规模接近1520亿元人民币，同比增长86%，跃居电子元件板块增速第一。然而行业并非一片繁荣——高端产线供

智能功率模块（简称IPM）作为现代功率电子技术的重要组成部分，融合了功率半导体器件与智能控制电路，广泛应用于电机驱动、电源管理和自动化控制等领域。那么，智能功率模块的作用是什么？一、智能功率模块的定义与结构智能功率模块是一种集成了功率开关器

mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及

TSS-43ULN+是一款基于pHEMT的宽带、超低噪声MMIC放大器，具有高P1dB、高IP3和压控关断能力。该放大器的工作频率为500至4000 MHz，具有典型的0.4 dB噪声系数、19 dB增益、+23.7 dBm P1dB和+3

新版《PCB行业规范条件》6月落地：严禁低端扩产，只放高端通道据网易新闻报道，2026年6月起新版《PCB行业规范条件》全面落地，直接改变行业供需格局。新规严禁新增低端普通电路板产能，仅放开算力专用高多层、IC载板扩产通道，加速低端小厂出清

细间距BGA设计里，0.3mm球径的焊盘尺寸是核心难点，做小了虚焊，做大了回流焊极易出现连锡桥接。不用反复试错，结合行业通用工艺规则，就能算出兼顾良率的安全尺寸。1. 基础焊盘基准尺寸遵循IPC-7351细间距封装规范，0.3mm球径的BG

同一款器件的PCB封装，发给不同板厂生产，返回的焊盘尺寸却各有差异，想找IPC规范核对却不知道从哪入手。不用翻完几百页的标准文档，按对应章节精准定位，就能快速找到统一的判定依据。1. 先锁定核心基础标准优先查IPC-7351《表面贴装设计和