嘉立创IPO网下配售84.46元/股 PCB打板龙头即将登陆资本市场导语：2026年7月30日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（代码001232）公布深交所主板IPO发行结果。本次发行价84.46元/股，网上中签率约0.022%，超1636

AI PCB 700亿扩产潮的泡沫风险：2027-2028产能"风暴窗口"与历史周期警示导语：2026年上半年，国内PCB企业披露扩产投资总额累计超700亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器、高速光模块等高端赛道。然而百亿级项目集中开工的背

SMT贴片进入生产前，为什么要先做一次可制造性检查？不少PCBA项目把重点放在贴片速度和设备配置上，却忽略了生产前的工程检查。实际上，元件封装、焊盘、钢网开口、拼板方式和物料信息会共同影响印刷、贴装、回流焊及检测。IPC的可制造性资料也把设

嘉立创深主板IPO申购启动 募资42亿聚焦高端PCB产能扩张导语：7月22日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（股票代码：001232）正式启动深市主板发行，7月24日开启申购。本次IPO拟发行5556万股，募资42亿元，建滔、宁德时代等7家

花旗证券：2026全球AI PCB市场规模逼近1520亿元，行业进入K型分化时代导语：据花旗证券最新研报，2026年全球AI PCB市场规模接近1520亿元人民币，同比增长86%，跃居电子元件板块增速第一。然而行业并非一片繁荣——高端产线供

智能功率模块（简称IPM）作为现代功率电子技术的重要组成部分，融合了功率半导体器件与智能控制电路，广泛应用于电机驱动、电源管理和自动化控制等领域。那么，智能功率模块的作用是什么？一、智能功率模块的定义与结构智能功率模块是一种集成了功率开关器

mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及

TSS-43ULN+是一款基于pHEMT的宽带、超低噪声MMIC放大器，具有高P1dB、高IP3和压控关断能力。该放大器的工作频率为500至4000 MHz，具有典型的0.4 dB噪声系数、19 dB增益、+23.7 dBm P1dB和+3

新版《PCB行业规范条件》6月落地：严禁低端扩产，只放高端通道据网易新闻报道，2026年6月起新版《PCB行业规范条件》全面落地，直接改变行业供需格局。新规严禁新增低端普通电路板产能，仅放开算力专用高多层、IC载板扩产通道，加速低端小厂出清

细间距BGA设计里，0.3mm球径的焊盘尺寸是核心难点，做小了虚焊，做大了回流焊极易出现连锡桥接。不用反复试错，结合行业通用工艺规则，就能算出兼顾良率的安全尺寸。1. 基础焊盘基准尺寸遵循IPC-7351细间距封装规范，0.3mm球径的BG

同一款器件的PCB封装，发给不同板厂生产，返回的焊盘尺寸却各有差异，想找IPC规范核对却不知道从哪入手。不用翻完几百页的标准文档，按对应章节精准定位，就能快速找到统一的判定依据。1. 先锁定核心基础标准优先查IPC-7351《表面贴装设计和

画PCB封装时经常遇到两难：芯片官方手册给的焊盘尺寸，和IPC-7351标准算出来的结果差了一截，不知道该以哪个为准。不用纠结二选一，结合场景做适配，就能兼顾合规性和生产良率。1. 优先以器件手册为第一基准手册里的封装尺寸，是芯片厂商基于自

锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英

AD4113是一款低功耗、低噪声、16位∑-Δ模数转换器（ADC），集成了一个模拟前端（AFE），用于四个全差分或八个单端输入。AD4113的精度性能是通过ADI(亚德诺)的专有iPassives™技术实现的。AD4113具有高阻抗（≥1M

IP核拿来就用，结果时序对不上、握手失败、数据全是乱码。别急着改IP，先查接口。第一步：时钟域先对齐接口对不上，八成是时钟没对齐。IP核跑100MHz，你的控制器跑50MHz，数据握手必然失败。先查IP文档里的时钟要求，再看你的时钟树分配。

PCB海洋生物监测技术突破_续航超6个月国内PCB企业成功开发海洋生物监测专用PCB，实现IP68防水防护等级，续航>6个月，较传统提升2倍，生物声学监测分辨率达1Hz，较传统提升10倍，推动海洋科学研究进入高精度监测时代。2026年全球海

PCB先进封装Chiplet技术突破_实现1000芯片异构集成国内PCB企业成功开发Chiplet先进封装专用PCB，实现1000颗芯片的异构集成，较传统封装提升10倍，互连密度突破10000个/cm²，较传统PCB提升100倍，推动先进封

在PCB工程师面试尾声，主动提问是展现专业素养与职业进取心的关键环节。以下问题设计兼顾技术深度与行业视野，助你脱颖而出。一、聚焦技术前沿可问：“贵司在高速PCB设计领域，是否已应用最新IPC标准（如PCIe6.0/DDR5）？”或“针对56

Chiplet3D封装PCB技术突破_垂直互连密度提升100倍支撑万亿次计算Chiplet3D封装PCB技术实现重大突破，垂直互连密度提升100倍，较传统PCB提升100倍，支撑万亿次计算，推动半导体封装向三维集成方向发展。2026年全球C