随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple

在PCB板设计中，许多电子工程师会添加测试点，以此便于后期测试和维护，但也有顾虑，添加测试点，是否会对高速信号传输产生影响，降低其信号质量？1、测试点添加方式外加测试点：不利用线路既有的穿孔或DIP引脚作为测试点，而是额外添加。在线测试点：

1. 前言在数字IP/IC，FPGA项目的上板验证阶段，对于一些难以确定原因的bug，比如：RTL仿真时，测试pattern覆盖不够全面，fpga跑起来后的实际信号时序可能跟RTL 仿真不一致，从而出现Bug。一种debug的方式就是用FPGA工具提供的ILA模块（xilixn在ISE中叫：chip

众所周知，苹果iPhone靠着有强大性能的A系列芯片和优越的生态系统，一跃而成为世界上知名度最高应用最广泛的智能手机之一。2024年9月10日凌晨，苹果秋季发布会如期举行，在该发布会上苹果年度大作iPhone 16系列正式登场，其中有iPh

众所周知，若要评选全球最强大的旗舰手机芯片，苹果的A系列必定榜上有名，靠着有强大性能的A芯片和优越的生态系统，苹果iPhone系列手机成为了市场上应用最广泛的手机之一。2024年9月10日凌晨一点，苹果正式发布了iPhone 16系列，包括

对工程师来说，在高速PCB设计中选择合适的传输线类型，对信号完整性很重要，而传输线结构可分为微带线（microstrip）与带状线（stripline），那么如何选择？1、信号速度与插入损耗若设计涉及高速信号传输，且追求更低的插入损耗，应优

元器件的防尘防水性能测试是评估其在恶劣环境条件下可靠性的关键环节。以下是关于防尘防水性能测试的介绍，包括测试标准、方法和重要性。一、测试标准1. IP等级（Ingress Protection Rating）：- IP等级是国际电工委员会（

在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙