在高性能电子设计中，特别是针对芯片密度大、时钟频率高的应用场景，六层半的PCB叠层设计是最佳方案，它可以确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性，那么如何选？方案一：SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 结构：信号层-地层-信号层-

在四层板PCB叠层设计中，大家都会遇见两种方案，这两种方案的不同将直接关系到电路板的性能，包括信号完整性（SI）、电磁干扰（EMI）抑制以及电源噪声的滤除。那么如何选？1、第一种SIG（信号层）- GND（地层）- PWR（电源层）- SI

在高速PCB设计中，我们经常会看见工程师在电路板上铺铜，确保电路板的性能是稳定且可靠的，但有没有更深的原因？一起来看看吧！1、EMC屏蔽与防护大面积的地（GND）或电源（VCC/VDD）铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰，保护内部信号不受影响。特

在电子设计中，很多电子工程师都会重点学习多层板的叠层设计，做好其叠层设计对电路板的性能、成本及电磁兼容性（EMC）都有至关重要的影响，下面将聊聊十层板如何做好叠层结构设计，希望对小伙伴们有所帮助。1、单一电源平面方案叠层顺序：TOP、GND

在电子设计中，经常会遇见两面板设计，这样做的好处是设计简洁且高效，然而很多工程师都在发愁其地线（GND）与电源线（Vcc/Vdd）如何走线，今天针对这个问题，本文将详细分析原因并回答，希望对小伙伴们有所帮助。首先，地线和电源线在电路中很重要