连接元件的引脚排列方式主要有以下几种，依照使用场景和设计要求的不同，各种排列方式在电子电路中扮演着重要的角色：1.直插式排列（DIP）特点：引脚在两侧对称排列，适用于插入的电路板，即“双列直插封装”。用途：广泛应用于DIY项目和protot

安全性已成为芯片和电子系统中越来越受关注的问题，但对其的实际实施仍然停留在事后考虑阶段，这限制了其有效性。芯片设计方面的安全难题有很多，远不止保护硬件或IP这么简单。EDA工具本身也需要安全，这些工具中的用户数据也需要安全。佛罗里达大学国家安全研究所博士生戴维·科布拉(David Koblah)表示

根据IPC及中国企业需求，高速PCB工程师能力分三级，分别是初级、中级、高级工程师。那么这三种工程师技能如何升级进阶？1、初级工程师（入门级）①基础布线：4-6层板设计，线宽/间距≥4/4mil（FR4板材），阻抗控制50Ω±10%。掌握D

全控型器件——电力晶体管电力晶体管（Giant Transistor——GTR）按英文直译为巨型晶体管，是一种耐高电压、大电流的双极结型晶体管（Bipolar JunctionTransistor——BJT）1、结构和工作原理GTR与普通的双极结型晶体管基本原理是一样的，最主要的特性是耐压高、电流大

自从苹果正式官宣AI，但仅在部分地区支持使用，不少国行iPhone用户都期待能用上该功能。如今这个机会很快到来！近期，苹果向iPhone和iPad用户推送了iOS/iPad 18.4开发者预览版Beta 3更新，新版iOS中加入了App I

印刷电路板（PCB）工程师是电子行业中至关重要的角色，他们的工作直接关系到电子产品的质量和性能。为了明确不同PCB工程师的技能水平和职责范围，行业内形成了金字塔分级标准。下面将谈谈这个金字塔的分级标准。1、入门级PCB工程师能力：能制作简单的封装（如DIP10），掌握一种PCB设计软件的基本操作，能

DIP开关和SIP开关是两种常见的开关组件，主要用于电路中的设置、配置和选择。它们在结构、外观、应用等方面存在一定的区别。以下是这两种开关的主要区别：结构与外观DIP开关：DIP开关通常由多个开关组成，排列在一个双列的塑料封装中，具有两个行

IP源防护（IPSourceGuard，简称IPSG）是一种基于IP/MAC的端口流量过滤技术，旨在防止局域网内的IP地址欺骗攻击。其核心机制是通过维护一个IP源绑定表（IPSourceBindingTable），记录网络中主机的IP地址、

ARM内核作为SoC（System On Chip）的核心组成部分，凭借其高速度、低功耗的优异性能，广泛应用于智能手机、机顶盒、数码相机、GPS等众多领域。本文将详细列出ARM内核的系列及其关键特性，以便读者能够清晰了解ARM内核不同系列的

ARM内核作为SoC（System On Chip）的核心组成部分，凭借其高速度、低功耗的优异性能，广泛应用于智能手机、机顶盒、数码相机、GPS等众多领域。本文将详细列出ARM内核的系列及其关键特性，以便读者能够清晰了解ARM内核的各个系列

元件封装作为集成电路的外在表现形式，其命名方式不仅反映了封装的基础形式和技术特点，还蕴含着产品的材质、工艺技术及特定应用信息。通过深入解析元件封装的命名规则，我们可以读出更多关于集成电路的详细信息，为选型、应用及维修提供有力支持。1、元件封

PCB封装是电子芯片与外界电路连接的桥梁，不同的封装形式不仅影响着芯片的安装和使用方式，还蕴含着芯片的性能、用途以及制造工艺等多方面的信息。下面将谈谈引脚数≤10个的PCB封装形式。1、DIP（双列直插式封装）虽然DIP封装通常用于中小规模

电子元器件的封装方法是确保其性能、可靠性和适应性的关键因素。电子元器件的常用封装方法包括DIP封装、BGA封装、QFP封装、CSP封装、QFN封装等。这些封装方法各有特点，适用于不同的应用场景和需求。‌DIP封装是一种双排直插式封装，适用于