TGV玻璃基板：PCB基板终局变革，2026量产元年开启2026年，被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正以革命性姿态席

孔（via）是PCB多层板的重要组成部分之一，可分为通孔、盲孔、埋孔等，但也可以理解为，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。今天本文将分享via孔的选择指南。1、按信号类型选孔型高速信号：必须用微孔（直径≤0.15mm）或盲孔，减少寄生电容

在多层PCB设计中，过孔（via）是连接不同电路层的关键结构，其设计直接影响电路性能、生产成本及可靠性。据统计，钻孔费用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度设计中平衡性能与成本，成为工程师面临的重要挑战。本文结合行业规范

印刷电路板（PCB）上经常有Via孔，该孔也叫做过孔，是连接不同电路层的重要结构。除此之外，Via孔还有其他作用，本文将探讨Via孔的工作原理及其作用。1、Via孔的工作原理Via孔通过在PCB的不同层之间钻制小孔，并对其进行金属化处理，从

如果了解高通和Arm近期芯片动态，会发现这两位已经展开了芯片诉讼，Arm指控高通通过收购芯片创业公司Nuvia获得并使用了Arm的技术，违反了芯片技术许可协议。Arm指出：高通收购Nuvia后，Arm与Nuvia签订的协议本就应该重新谈判，

在高速PCB设计中，过孔（Via）的阻抗计算对于确保信号完整性至关重要。过孔不仅作为导电连接，还承担着信号传输的重要角色。本文将详细介绍过孔阻抗的计算方法和设计注意事项。过孔阻抗的重要性过孔阻抗不匹配会导致信号反射和衰减，影响电路的性能。在

最近Arm和高通之间闹得不愉快，这次纠纷若不能解决，很有可能导致高通骁龙X处理器被销毁，给许多公司及产品带来巨大影响。据外媒报道，Arm和高通之间的法律纠纷再度升级，这次Arm要求高通烧毁所有基于Nuvia技术的骁龙X处理器。虽然这个要求不

在PCB设计中，我们经常可能遇见这两个专业术语“Via（过孔）”和“Pad（焊盘）”，它们在功能和用途上各有特点，本文将详细解析这两者之间的区别及作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、Via（过孔）Via，又称过孔，主要用于实现不同层之间导线的

过孔（Via）在PCB多层板设计中被广泛应用，但过孔若是处理不当，很有可能对高频信号传输产生不良影响，所以工程师在设计高频电路时，若是要用到过孔，需要知道以下的知识。从作用上来看，过孔的作用大致上可归类为：用作各层间的电气连接和用作器件的固

在电路板制造过程中，电镀是极为关键的工艺步骤，能为电路板赋予所需的性能和特性，除了常规的电镀方法，其实还有一些特殊的电镀方法，虽然这些电镀不为人知，但可满足特定的应用需求，下面来看看有哪些特殊的电镀方法。1、深孔电镀（Via Fill Pl

若是要评选全球最强通信卫星，美国公司Viasat的Viasat-3卫星大概能排进，因为该卫星是全球首个1Tbps网速的通信卫星，可以说是美国最强卫星也不为过，然而这个卫星遇到了一些“麻烦”。近日，Viasat公司在官网上发布公告，表示该Vi