过孔已经“盖油”，为什么成品孔口还是可能露出来？

Layout里把Via的Top/Bottom Solder Mask Expansion关掉，很多人就默认这颗过孔已经“封死”了。

板子回来却发现，有的孔口还是能看到一点，有的甚至可以透光。

这不一定是板厂漏做。更常见的原因是：设计文件表达的是“这里不要开阻焊窗”，而你心里想要的其实是“这个孔必须被可靠塞住”。这两件事不是同一种制造要求。

过孔开窗，是让孔环露出来，方便测试、焊接或者满足其他工艺需求。

阻焊盖油（Tenting）则是让Solder Mask覆盖孔环和孔口。Altium把Tented Via定义为表层被阻焊覆盖的普通Via，但也提醒：普通制造流程并不会额外保证这个孔口一定保持完全封闭。

塞孔或填孔则是另一道工艺。孔内会加入阻焊、树脂等填充材料，再根据要求覆盖或盖帽。对BGA附近、Via-in-Pad或明确要求不能进锡的区域，不能只靠“盖油”两个字去理解。

图1：工艺/结构示意。

液态感光阻焊本身有流动性。孔很小时，阻焊膜更容易跨过孔口；孔径变大以后，跨越的距离变长，膜就更容易出现小开口。

Altium也给出过经验范围：小孔更适合做Tenting，具体最大孔径取决于阻焊材料和板厂工艺能力。

Eurocircuits的工艺更直接：由于它使用喷涂阻焊，想得到真正完全封闭的Tented Via，需要配合Via Filling。也就是说，不同板厂连“盖油”能做到什么程度都可能不同。

图2：关键影响因素。

过孔离焊盘很近时，如果孔口裸露，回流过程中焊锡可能沿着铜连接往孔里走，形成Solder Wicking。

结果就是焊盘上的有效锡量减少，严重时会影响焊点；BGA、QFN周围尤其值得注意。

所以这类位置常见的做法是把过孔移远、保留足够Solder Mask Dam，或者对过孔做可靠覆盖。具体用普通盖油还是更高等级的塞孔/填孔，要看孔径、位置和装配要求。

如果只是普通小Via，希望孔环不要露铜，按板厂标准盖油通常就够。

如果要求孔必须不透光、不能进锡、BGA下面不能藏锡珠，或者是Via-in-Pad，就应该进一步确认Plugged Via、Resin Filled Via、Filled and Capped等具体工艺。

另外，测试点Via不要顺手全部盖掉。需要探针接触的孔，本来就应该保留阻焊开窗。

EDA里的一个Solder Mask选项解决的是数据表达；最终能不能完全封孔，还是制造工艺问题。图4：实际处理建议。

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