近期，2022年中国信息通信大会如期在成都召开，本期大会以“科技引领创新，5G赋能中国”为主题，围绕5G和6G、量子通信、区块链、国防通信等前沿技术展开交流。

其中，中国信息通信科技集团有相似展示的“Tb/s硅光互连芯片”产品备受关注，更是被评为2021年度中国信息通信领域十项重大科技进展。

据了解，该硅光互连芯片是由由国家信息光电子创新中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司联合鹏城实验室共同研发，旨在破解网络通信设备中数据带宽和功耗互相制约的难题，并通过光电融合大幅度提高数据传输的容量和能效比，系统性地突破1.6Tb/s硅光互连芯片关键技术，已达到满足全球数据流量呈现指数级爆发式增长的高需求。

该硅光互连芯片的最大特点是带宽提升至80GHz以上，及在国际上首次完成了单片8*200Gb/s轨迹光互连芯片的功能验证，其通道速率和单片互连容量较现有商用硅光芯片分别提升2倍，实现我国光互连芯片向Tb/s级的首次跨越。

目前，国际上仅少数公司实现了400G-800Gb/s硅光芯片的商用，其中国内厂商走在了全球前列水平。

中国信科集团表示，国产1.6Tb/s硅光芯片的传输容量刷新了国内此前单片光互连速率和互连密度的最好水平，展现出硅光技术的超高速、超高密度、高可扩展性等突出优势，为下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案，将为超级计算、人工智能等新技术、新产业蓬勃发展提供有力支撑，为我国硅光技术方向描绘出高水平自立自强的光明前景。