众所周知，半导体芯片是当今高科金产业角力的关键依托，已成为国家综合国力的重要指标，因此各国各企业都在重点布局半导体行业，争取站在全球先列水平。

近日，知名市场调研机构Mathys & Squire发布了一份关于2022年全球半导体专利申请数据报告，报告中显示，2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，对全球经济起了很重要的作用，并且影响将持续到未来，此外半导体相关专利的申请量比五年前激增59%。

在2022年的半导体芯片专利申请量里，中国公司共提交了18223件，全球占比高达55%，在全球申请量里位居榜首，而美国占比约为26%，值得注意的是，作为20世纪的半导体强国英国，半导体芯片申请量反而仅有百余件，占比甚至不到0.5%。

而从公司申请来看，中国台湾的台积电以4793件申请量斩获全球公司第一，美国应用材料申请了209件，闪迪申请了50项，IBM申请了49项。

当然，由于统计口径的原因，此次报告是无法完整涵盖半导体行业的专利技术全貌，但我们不难看出中国近年来在半导体芯片领域上的持续进步，或将有一天，中国将真正站在全球先列水平。