凡亿专栏 | 高速PCB设计指南:如何挑选布局工艺?
高速PCB设计指南:如何挑选布局工艺?

布局是高速PCB设计的重要环节,也是PCB工程师的学习难点,在布局时,工程师要综合考虑多种因素挑选布局工艺,也要合理摆放元件,优秀的布局工艺可大幅提高高速PCB设计效率,增强产品竞争力,下面来看看工程师如何挑选布局工艺。

1、工艺要求的考虑

需要按照结构图画出板框图、禁布区等;

PCB的板边框通常用10mil的线绘制;

布线区距离板边缘应大于5mm。

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2、层叠工艺的考虑

尽量考虑加工工艺和电特性性能;

要考虑到板子厚度;

要考虑到成本支出。

3、机械定位孔和MARK点

机械定位孔一般放在PCB各个角的位置,根据板子的大小,可能需要适当增加;

机械孔的大小一般是3mm直径,一般是非金属化孔;

MARK点也叫做光学定位点,是为了满足SMC的自动化生产处理的需要,所以如果有标贴器件必须在PCB的表层和底层添加MARK点;

MARK点需要距离板边缘和机械定位孔的距离大于7.5mm;必须阻焊开窗;至少三个并成L形状放置。

4、间距问题的考虑

器件与器件(表贴和插装)之间的间隔是0.5mm(在通用规则下);

器件管脚和走线之间的间距;

走线和走线之间的间隔;

过孔和器件管脚的间隔;

过孔和走线之间的间隔;

BGA和BGA之间的间隔;

BGA封装的器件应避免位于PCB正中间等异变区

5、通用原则

元器件放置方向应考虑布线、装配、焊接和维修的要求,同时尽量统一,有正负极型号的元件也要同统一方向;

对于波峰焊工艺,由于波峰焊的阴影效应,因此元件方向于焊接方向成90°,同时波峰焊面的元件高度限制为4mm(实际高度限制参照生产厂家);

较大较密的IC如QFP、BGA等封装的器件,放在板子的顶层,插装器件也只能放在顶层。

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