梅子 19911311446
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存在多出开路
2.走线需要优化一下，尽量钝角
3.此处铜皮出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽一些
4.存在多余的走线
5.和孔需要优化一下，可以直接打孔，T点的臂可以不用满足3W
6.注意过孔不要上焊盘
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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