近年来，由于中美贸易战的负面影响，大部分半导体厂商纷纷将制造基地从中国迁至印度，将其视为新的制造大本营，这一趋势的出现与多方面的因素密切相关。

首先，印度在人口规模和劳动力资源方面有着巨大优势，其庞大的劳动力市场提供了充足的技术人才和工人，为半导体制造提供了人才保障。其次，印度政府积极推动半导体和电子产业的发展，提供了丰富的优惠政策和投资机会，吸引了众多半导体厂商的关注。

同时，印度拥有相对较低的制造成本和良好的物理网络，为半导体企业提供了竞争优势。

因此印度逐渐成为全球半导体制造业的新兴中心。然而对于外国半导体企业，印度本土芯片行业竞争力低，为了扩充本土芯片制造加强竞争力，印度大搞“百亿美元补贴”芯片项目。

近日，印度电子和通讯技术部宣布，印度将重新启动芯片制激励措施的申请，与上一回申请窗口仅有45天相比，本次符合条件的公司到明年年底都能提出申请，目前电子和通讯技术部部长Chandrasekhar表示：预期一些现有的候选企业会再度提交申请，同时还会有一些新的候选人加入其中。

据了解，印度想效仿美国提高本土芯片产量，减少对中国芯片的进口依赖（甚至是完全不用），但由于此前的机理计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印度设立制造基地，印度的半导体供应链雄心免受挑战。

据悉，印度政府曾在2022年1月开启“百亿补贴”的窗口，仅仅给厂商45天的时间申请，足以显示政策制定者的信心。最终，一共有3组企业提交了兴建印度芯片厂的补贴申请，分别是国际芯片财团ISMC、富士康-Vedanta合资企业，以及新加坡科技公司IGSS。